IHS Markit高级分析师Richard Son表示：“由于中国和韩国面板厂商已经积极投资新建OLED晶圆厂，导致OLED出货量有所增加，该市场预计会加快发展。”因此，预计2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元，年均复合增长率将达16%。
与薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）不同，OLED显示器需要封装，因为有机元件容易受到湿气侵害。OLED封装材料可以分为金属、低熔焊料玻璃粉、薄膜封装（TFE）和混合材料。
在营收方面，预计金属类材料将领先市场，因为它主要用于增长最快的OLED电视。然而，随着中国智能手机品牌厂商发布了各种新的OLED面板产品，目前应用于坚固OLED显示屏智能手机的玻璃封装材料的需求将保持稳定。
从收入方面来看，2017年金属类封装材料预计占整个市场的50%，而低熔焊料玻璃粉封装材料将达43%；2021年分别达67%和23%。
Son表示：“将TFE与保护膜相结合的混合封装技术，具有较高的生产成本，灵活性有限，因此对混合型封装材料的需求将不会显著增加。但是，后者目前主要专注于混合封装，因为它与TFE相比具有较低的技术进入门槛，使得它们能更快地进行批量生产。”
从中长期角度来看，混合封装材料市场还将持续增长一段时间。2017年，TFE和混合类封装材料预计将分别占整个封装材料市场营收的6%和1%，但是在2021年将分别增长至7%和3.5%。（文/Oscar译）
01月07日 18:14
