即将开工建设的的三星18号芯片生产线,工厂占地面积为40356平方米,建成后各个楼层相加,总的建筑面积接近30万平方米。
三星18号生产线的建设过程接近两年,提前到今年的11月份动工建设之后,按计划在2019年的下半年就会全部建成。
建成后的三星18号芯片生产线,主要产品是除了DRAM和AP芯片之外的非存储芯片,三星将在工厂建成之后安装12台极紫外光刻机,这是7nm以下芯片制造工艺中非常重要的设备。
三星在11月份就会动工建设的18号生产线,可能还是在为7nm以下的芯片制造技术做准备,目前先进的芯片工艺是三星和台积电的10nm,高通的骁龙835处理器和苹果的A11处理器均是采用的10nm工艺,更先进的7nm工艺可能就是明年的重点,到2019年时,领先的芯片工艺可能就在7nm以下。