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提升3D TSV封装规模 晶方科技上半年净利润大涨102.6%

集微网 2017-08-14 成为作者
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晶方科技双摄像头分类：资本市场
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今年上半年全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，晶方科技进行了有效布局与调整，保持并持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益。
 　　8月11日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布2017上半年财报。财报显示，公司上半年营收3.09亿元，同比增加29.72%，归属上市公司股东净利润52.52百万元，同比增加102.6%。
 
　　晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者之一。
 
　　财报披露，今年上半年晶方科技不断提升8英寸、12英寸3D TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平；不断创新升级生物识别芯片封装技术，满足客户新产品应用需求，利用自身的技术多样性与整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模组的多样化封装技术与全方案服务，并持续开发高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术，提升市场应用水平。
 
　　同时，今年上半年全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、指纹识别芯片的普及、3D 摄像等新兴应用不断产生的市场发展机遇，晶方科技进行了有效布局与调整，保持并持续提升与全球一线设计公司的战略合作而大为受益。
 
　　如今全球集成电路行业迎来了快速增长期，晶圆制造龙头企业陆续在中国大陆建厂扩产，使得封测产业链随之逐渐转移，加上下游市场需求保持旺盛，对高端先进封装技术的需求也不断增加，这将进一步带动诸如晶方科技等国内封测业厂商的整体实力。
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