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业绩预告中说明，报告期内实现预增的主要原因是手机双摄像头的兴起、生物识别快速的普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时，公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场布局、开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入与利润规模得到有效提升。
资料显示，晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
从2005年开始，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。
据悉，晶方科技公司是中国大陆第一个投资TSV技术的公司，目前已经成为了指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应厂商之一。
其封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
事实上，晶方科技的发展壮大在很大程度上是因指纹识别。2013年指纹识别在苹果5s应用后，迅速带动指纹识别的发展，而iPhone5S的指纹识别模组采用的WLCSP封装技术正中晶方下怀。因晶方的主营业务就是为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。
值得注意的是，在当时晶方已是内地首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（SheIIOP）等。
随着搭载指纹识别手机的相继推出，带动晶方收益大涨。2013年，晶方科技利润为1.5亿，而随着指纹识别市场的强势爆发，晶方科技在2014年利润近2.0亿，而这也是晶方科技在近七年业绩上的利润峰值。
此后，晶方科技的业绩一度跳水，利润一降再降。2015年，晶方科技利润降至1.1亿，同期下降了42.3%；2016年利润更是降低为2015年的一半，只有0.5亿，晶方科技对此解释是：
由于全球半导体产业周期性调整，市场整体下滑，导致PC、智能手机等市场增速放缓，行业订单于价格竞争日趋激烈，使得公司销售与利润规模随之下降。而面对市场的变化于竞争状况，公司正在加强对业务、市场的调整与开发，努力拓展新的增长点，但调整、开发与拓展的经营效果尚需事件才能显现。
而显现的结果在今年第一季度的营收上已初现端倪。据晶方科技公布的2017一季报报告显示，在报告期内，其营业收入为1.32亿元，归属于上市公司股东的净利润为2328万元，同比增长44.71%。而据最新发布的2017半年报显示，晶方科技增长为2592万元，同比增长93%-115%。
据此看来，相比去年，晶方科技今年业绩将实现大反转。晶方科技方面表示，利润实现预增是因手机双摄、3D摄像及生物识别的快速应用及普及。对于生物识别来说，今年指纹识别还将继续发展，与去年43%渗透率相比，今年指纹识别手机的渗透率将达60%，而指纹识别的稳步发展也有望为晶方科技带来更多新的机遇。
01月07日 18:14
