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以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。
在展讯扩大市场份额的同时，高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析，自从2016年下半年开始，联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓，造成了被动局面。
由于智能手机处理器市场价格竞争越来越激烈，联发科的毛利率也从50%降低到了35%。
消息人士称，随着推出10纳米工艺的Helio X30系列处理器，在2017年下半年，联发科有望在市场上获得重振。另外联发科接下来也会推出一些具有成本竞争力的低价位处理器，产品线结构有望获得改善。
消息人士称，今年下半年，联发科将会采用代工厂台积电公司的12纳米工艺，推出一款全新的手机处理器，可能具有比较高的性价比。
联发科的低迷，让老对手高通获益匪浅。
据消息人士称，从2017年初开始，高通从联发科的现有客户中获得了大量处理器订单，其中包括广东省的OPPO、vivo、魅族，以及总部在北京的小米。据悉，小米、OPPO、和vivo三家的高端旗舰手机均采用了高通最新的骁龙835处理器。
消息人士称，珠海魅族公司过去在超过90%的智能手机中采用联发科处理器，不过魅族的部分型号已经迁移到了高通处理器。
过去高通是高端手机处理器的“代名词”，但是高通也正在扩大中国中低端处理器市场的竞争力，尤其是依靠600系列和400系列。不过据媒体分析，在中低端处理器领域，高通面向手机客户提供的折扣少于竞争对手，因此在中低端市场其下半年的份额是否还能扩大，尚不可知。
中国大陆的展讯公司，在入门级手机芯片市场另据极具竞争力，推出了若干知名平台产品，但是在中端市场，展讯竞争力依然不及联发科。
消息人士称，2017年全球手机芯片市场依然将由高通、联发科、展讯三家公司主导，三家厂商将会千方百计扩大份额。（综合/晨曦）
01月07日 18:14
