目前，智能手机屏幕的性能升级已接近瓶颈，手机厂商通过加大屏占比和窄边设计，使手机拥有更好的视觉体验，重新吸引消费者的眼球和需求。各屏幕厂家已推出大量18：9屏幕资源，力争抢占更多市场份额。而国内外一线品牌纷纷推出新型显示屏智能手机，预计2018年Q1-Q2会集中上市，18:9为主流比例。霍胜力预测未来18:9会替代16:9成为手机显示的主流屏幕比例。
目前，18:9的全面屏有5.5、5.7、5.99三个尺寸规格，市场定位在高端旗舰机型上，随后逐渐向中低端市场普及。但全面屏的普及还存在众多技术难题，如前摄设计，指纹设计，RF天线设计，USB、耳机、卡座的设计，结构可靠性设计，屏占比及其他设计，各个领域的设计都需要技术的突破。
首先从前摄设计来看，无论是单摄还是双摄，要在缩小模组的同时还要保证光学性能，霍胜力认为需要MOB、MOC、MONC等新工艺辅助解决，工艺优势在于能缩小尺寸（减小板边尺寸）、减小高度、增加强度、公差累积小、污点坏点少（避免SMT器件和金线残渣），且散热性能好（避免对IR LENS的热效应），对于双摄应用更便捷（节省支架），良率也会有所提升。其中，MOC方案相对来说较有竞争力，因其模组尺寸可以做到更小。
从指纹设计来看，正面指纹方案各有优劣势。电容式指纹，手机盖板无需开孔，正面一体化效果美观，但CG盖板良率低，成本高，而且对整机强度会有一定的影响；光学式指纹，优点在于支持2000〜1100dpi（普通电容式：508dpi），且无需物理按键，无需额外的玻璃蚀刻工艺，但模组厚度偏厚；超声波不受盖板材料和厚度的限制，手指不需要直接接触，就能渗透到皮肤表面之下识别出指纹独特的3D特征，但成本高，资源单一（高通）；屏内（光学式）优势在于AA区域内没有限制，可实现全屏解锁，但目前仅仅在OLED上开发，受限于OLED工艺还无法量产。
从天线设计来看，全面屏也面临着很大的挑战，贴线就是一个很大的难题，霍胜力认为要采用不同的技术去突破，要保证天线性能。目前有四点改善方案可供参考，一是在天线投影区改善天线环境，同时可以减短整机长度；二是实施金属切角处理；三是利用电路设计在手持状态下优化发射状态；四是改变底部天线金属天线发射位置。
综合来看，通过各类措施优化天线性能，不同设计方案成本差异悬殊，同时主要问题集中在屏后背金属切除后，屏背后金属切除导致成本增加的同时还会带来结构强度变弱，所以需要在综合考虑天线的性能、成本，以及结构强度。
随后，霍胜力还详细梳理了全面屏背景下，电池、充电器，以及壳体工艺的改变。为保证产品形态，整机不能太厚，电池为占用整机厚度，也需要改变设计。充电器根据电路的设计，未来将向快充方向发展。至于机身方面，霍胜力认为全面屏采用玻璃和金属机身是未来大的方向，其中3D玻璃的应用有很大亮点，但工艺还需深入研究。
01月07日 18:14
