今年三星S8 系列和iPhone 8 系列（预计）基本标配全面屏，意味着全面屏已经成为高端旗舰级标配，行业拐点已至。在6月15日手机报在线（http://www.shoujibao.cn/）举行的全面屏高峰论坛上，ASM副总裁许汉超在会上介绍了COF在全面屏上的挑战和机遇并将ASM公司整个18:9的屏占比生产中的经验分享给在场嘉宾们。
那么谈及全面屏，COG到底能不能延续它的生命，在全面屏方面继续用它的功能增强全屏呢？许汉超向现场嘉宾们分析道，从单纯技术上来讲，整个COG生产，整个从A到B到C到D，整体来讲只需要4mm、理论上COG已经可以生产了，但这里并未考量整个模组或者手机上其它的线路。纯粹从逻辑上的考量，从COF工艺上考量，大概是4mm以内。
而从COF技术上来讲，它不是打在玻璃上的，它是打在柔性上，所以理论上是可以把间距缩小，而且它不需要直接打在玻璃上，FPC可以直接打在PI上面，所以理论上A+B+C+D理论上可以到1.3—1.7mm。
其实，单纯从目前手机发展来看，无边框全屏手机正是市场机遇，在这一场全面屏的机遇面前，COF作为其中的一环，COF可谓是全面屏技术的精髓所在。
COF常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶体软膜构装技术，是运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合的技术。
许汉超向现场嘉宾介绍道，从数字看COF绑定工序，在绑定区域中范围从原始的3.0——4.0mm降到1.3—1.7mm，这可以让显示屏区域增大。
许汉超表示，从整个生产上考量，单层COF和双层COF两者均有其优点和缺点。简单来看，单层COF看到的间距大概是27mm，其好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但其缺点也存在，主要是它需要极高的精准设备，一般机台无法达到COF的要求。另外双层COF也有它的好处，例如，双层COF可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层COF，成本高昂，需要更多的绑定设备。
根据COF材质，许汉超继续补充道，COF材质不仅要考虑其自身材质问题，同样要考虑膨胀系数和设计等方面的问题。
从特性上来看，COF整个生产过程是一卷一卷的，而如果将一卷一卷的COF检查出来，目前有两种方案。许汉超详细介绍道，第一个方案是传统方案，将COF一个一个打出来，另外就是使用ASM公司的独有技术。
在许汉超看来，新的COF的好处不仅在程式控制、换型快速，还在异形切割、稳定性好等方面。
最后，许汉超表示，ASM在过去花了超过两年的时间，目前公司有一条全自动生产做无边框的COF线路，整台机完全不需要人手，截止目前已经进入两年的跑动，效果良好。
01月07日 18:14
