虽然全面屏带给手机产业链以创新的机遇，但是更多的却是一些技术上的难点。关于全面屏的相关技术难题，合力泰研发总监许福明先生近日在手机报（http://www.shoujibao.cn/）举办的全面屏产业高峰论坛上对其做了详细的分析，并带来了相应的解决方案。
许福明在会上称，全面屏经过多年的发展，屏占比逐渐提升，在未来全面屏屏占比更有机会达到95%，而在屏占比逐渐扩大的过程中，对模组厂相应的技术能力，如制程能力、设计能力等则提出了更大的挑战。
相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但左右还存在很明显的边界，未来真正的全面屏边界会更加窄化，许福明认为，左右边框有可能会达到0.5mm的距离，而在下端可能缩小至3.6mm的距离甚至更小。综合看来，18:9 的全面屏在技术上其实是从传统的COG应用演进到COF的应用，均在端子区做了突破。
随后，许福明还从市场资源方面解析了全面屏未来的发展趋势。从尺寸和分辨率资源上来看，5.7寸、5.99寸的HD，5.65寸、5.99寸的FHD应用较多；从面板类型上看，应用会集中在比较高阶的LTPS上，其占比最大，a-si占比也较大，但可能会被定义在中低端市场。
此外，全面屏除面临上述问题外，其最大的问题是全面屏还存在异形切割能力、作业环境、设备能力的配套的生产难点，其中最大的难点在于异形切割能力，因其对激光切割/渗透刀轮切割能力、Cell边缘平整性管控能力、Cell边强提升与新制程导入等都提出了严格要求。
为此，许福明带来了合力泰全面屏制程解决方案，其在异形切割技术与设备上应用悬浮刀轮切割和激光切割方案。悬浮刀轮切割，一般应用于常规客户的特殊异形切割需求，应用于正常量产产能Cell切割，无高温问题，同时也避免了框边黄化与热点缺口带来的风险。激光切割则应用于特殊切角与Cell小片后的异形切割。许福明表示，除此之外，合力泰还预测未来趋势，提供“屏内摄像头”异形切割解决方案(但配套Cell需要支持面内切割的Array设计)。
另外，合力泰在Cell边强提升与新制程导入、COG端子区异形涂胶技术能力、FPC极窄线路技术等方面，也都有独特优势，能有效提高生产效率及良率。值得一提的是，全面屏将定向在未来极窄边化设计，而合力泰的FPC极窄线路技术已经导入全面屏产品应用。
同时，许福明还强调称，目前合力泰—上海蓝沛新材料科技更推出了加成法线路板取代传统FPC高污染工艺，新的加成法工艺可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统FPC基材的限制，比对目前FPC制程能力技术水准，合力泰—上海蓝沛鑫材料科技的加成法FPC (COF film) 更能达到极致。目前，此加成法技术已经广泛应用于大型触控面板产品(Cu Mesh Sensor)上。
更为重要的是，合力泰的18:9(18.5:9)COG/COF模块化设备能力与环境规划也逐渐完善，其中，COG/FOG/COF_FOG生产导入日系生产设备，其本压着能力与精度可与世界一流厂家并肩。而且，合力泰配套的COF生产车间还将会规划百级洁净等级环境作业，能有效减少脏污粒子污染。
为应对全面屏趋势，合力泰更是保持着高端设备能力与快速反应效率，甚至已经规划出2017/Q3——Q4的立即性产能，许福明表示，到2018年，COF、COG的产能总产能可达到15KK，有望将全面屏推广扩展到所有客户群体。
01月07日 18:14
