纵观手机发展历史，从大哥大到现在的全面屏手机，可以说其变化不仅仅只是屏幕，它的改变触及到手机不少细分领域。从手机市场端来看，早期的功能机时代，诺基亚在通讯设备行业曾一统天下，而从苹果导入金属边框开始，慢慢随着屏幕变大，边框便开始变窄。在这一变化过程中，打破了诺基亚一统天下的格局，出现了苹果、vivo、OPPO、金立、华为等优秀企业。
在李贤兵看来，技术变革可给业内人士带来机遇的同时可能更多的是带来技术方面的考验和难题。
针对全面屏下手机中框点胶技术难题，李贤兵向现场嘉宾解释道，“首要的技术难题是手机外框架窄的问题，它最变态的是什么？它给我们留下的边框区域总共是1.3毫米宽，也就是它除了屏幕以外，中框区域只有0.3毫米宽，这也就是造成一大批不良率的原因所在。”
对于这一难题还未结束。李贤兵接着就全面屏下摄像头、指纹识别这一领域的点胶难题继续详细补充到，一般胶水在毛细原理下流进芯片底部进行填充。胶水填充完毕后，在板面上会留下一道淡淡的胶痕，类似吃饭时一不小心将油滴在衣服上，这个胶痕一般情况下要保持在0.3mm范围之内，四周没有任何胶水，也就是所谓的0溢胶，可想而知这一技术难题有多大。
那么究竟为何要如此之高的要求呢？李贤兵继续指出因为污染区是0.3mm的话，那么0.3mm以外都可以做零件的布局。
值得注意的是，在手机主板方面，对其芯片边缘的胶水要求也是极高。为什么呢？笔者获悉，因为手机主板CPU只要有位置的地方，都会布满芯片，所以点胶难度也随之加大。
那么针对上述全面屏下的点胶难题，究竟有没有解决方案呢？那就是GKG的解决方案。GKG专注手机及部件可靠性提升，提供全数字化精密点胶方案。李贤兵称，在全面屏趋势下，GKG拥有业内唯一全数字化精密点胶系统，能实现双阀精密同步点胶，可单独对位、单独校对，使产能倍增。
在会上，李贤兵最后介绍道，GKG不仅实现了0.3mm的包封胶，可以防水、防腐蚀等，同时提升产品的可靠性和抗摔性；底部填充最小可以精确到0.3mm胶痕，而且最小可以实现零溢胶，在填缝防水方面，GKG可以满足0.1mm缝隙填充。
对于一款全面屏手机的设计、材料、结构件、整机装配来说，它的点胶应用不光是后盖和装配，还有中框，而点胶的方式便是通过胶量精密控制并顺畅喷射，通过光固、热固等物理原理固化，像热熔胶适合的是化学固化原理，将后盖、屏幕贴合在中框上，为用户提供更好的视觉感观和完美体验，同时也为设计者提供广阔的设计与选择空间。
01月07日 18:14
