近年来智能手机蓬勃发展,大尺寸与高分辨率的屏幕设计趋势相当明显,但屏幕尺寸一路从2吋放大至3、4及5吋,目前5.5——6吋屏幕几乎已是手握与单手操作极限,超过6吋的更大尺寸手机需求将降低,但为因应使用者对于更大屏幕手机需求,减少边框的18:9全屏幕手机应运而生,并将快速取代16:9屏幕手机市场。
2017年上半继乐金电子(LG Electronics)发表G6,三星亦推出最新的旗舰机种Galaxy S8和S8+,这些手机都是以窄边框形式亮相,搭配18:9全屏幕,有别于传统16:9画面,不但提供更大显示区域,同时拥有更具吸引力的外观。
苹果将在2017年下半推出首款AMOLED手机,导入长宽比18.5:9的5.8吋面板,为苹果首款全屏幕手机,至于LTPS机种新款iPhone预计仍是采用16:9屏幕。
业者认为18:9全屏幕手机需求节节高升,预估2017年手机品牌业者合计出货上看1.5亿支,其中以苹果和三星出货最多,这两家业者全屏幕手机合计出货约达1亿支,囊括全球半壁江山。
由于18:9全屏幕手机需求强劲,全球面板厂纷积极卡位,目前三星显示器(Samsung Display)出货量最多,其他面板厂包括日本显示器(Japan Display)、京东方、天马、友达、群创、彩晶、华星光电等,都将自2017年下半起逐渐出货,预期大量出货时间点将落在第4季。
面板业者指出,目前有多家业者开出5.99吋与5.7吋的18:9面板产品,其中,5.99吋18:9面板是对应5.5吋16:9面板,而5.7吋18:9面板主要是对应5.2吋16:9面板产品,业者将开案集中在这些尺寸的产品上。
由于大中华区面板厂量产时程较晚,预估量产初期尚无法全面提供超薄、全屏的高规产品,主因是技术上仍必须由原本显示IC整合于玻璃边缘的Chip on Glass(COG)方案,往整合于软性印刷电路板(FPCB)上的Chip on Film(COF)方案发展,才能达成高规产品要求。
面板业者表示,大中华区厂商可望自2017年下半起陆续开出18:9面板产品,以目前面板产线布建来看,产能方面不会有问题,但是在技术与产品规格上仍与韩厂有一段差距,预估更多更高规格的18:9面板产能,要等到2018年上半才会陆续开出。