由于过去大陆主要品牌高阶智能型手机多采韩厂Samsung Display生产的Super AMOLED面板(即搭配On-cell内嵌式触控功能的AMOLED面板)或日厂JDI生产的Pixel Eyes面板(即搭配hybrid In-cell内嵌式触控功能的LTPS TFT LCD面板)，若大中华区面板厂欲打入高阶智能型手机面板市场，搭配内嵌式触控功能即有必要。
目前主要驱动IC业者，如敦泰、奇景、联咏及美商新思(Synaptics)等业者皆已推出整合显示IC及触控IC功能的内嵌式触控IC方案，主要面板业者皆已量产。
其次，随着高阶智能型手机为达差异化，将向极窄边框、高屏占比以及更高的长宽比发展，大中华区面板厂商也将跟进日韩脚步，由原本显示IC整合于玻璃边缘的Chip on Glass(COG)方案，往整合于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board；FPCB)上的Chip on Film(COF)方案发展。
不过，目前大中华区主要驱动IC业者最早需至2017年7月底，方可推出适用于COF方案的驱动IC，且目前大中华区皆无适用于COF方案的PCB供应链，另外，后段模块厂对于投资建构新技术产能尚有疑虑，估计最快需至2017年底，大中华区面板厂COF方案方可量产。
01月07日 18:14
