5月12日,韩国经济日报发布的一份供应链报告显示,iPhone 8很有可能像此前传闻中提到的一样搭载具备面部识别能力的3D摄像头,这些3D摄像头将由LG Innotek制造,这家公司此前也为iPhone 7 Plus提供双摄像头模块。
4月18日,上市公司水晶光电在机构调研会上暗示了苹果新机将会使用3d 摄像头。它提到未来智能手机搭载生物识别及3D成像技术的趋势明显,A(苹果)公司的良好示范会带动国内手机大厂积极跟进。
由于公司产品光学薄膜元器件是通过下游客户LG Innotek供应给苹果手机,而LG Innotek是苹果摄像头的供应商,因此水晶光电的说法有一定的可信度。给苹果手机供应传感器的意法半导体集团在今年3月初就表示2017年将投资10——11亿美元建造300mm前端制造、后端组装和测试线,以支持新产品开发,并且预计将获得一个新项目,使其在2017年下半年产生大量营收。
咨询公司System Plus Consulting在报告《意法半导体飞行时间(ToF)测距传感器 - 苹果iPhone 7 Plus》中提到,意法半导体已经开发出了可能用于iPhone 8的3D成像小尺寸ToF测距传感器。
此外,在意法半导体合作的手机厂商中,只有苹果新机可能在今年下半年搭配3D摄像头,而且销售体量能够给意法半导体带来明显营收。因此,意法半导体预计获得的新项目大概率是苹果新机的3D摄像传感器。
在3D成像技术方面,苹果于 2010 年就开始布局,至今已经收购多家 3D 成像、人脸识别及手势识别企业。苹果在 2010年 9 月收购了瑞典算法公司 Polar Rose;在 2013 年收购了体感技术提供商Prime Sense;在 2015 年收购了机器学习与图像识别公司Perceptio 、以色列 3D 摄像头技术公司 LinX以及动作捕捉公司 Faceshift ;在 2016 年收购了脸部识别系统公司 Emotient。
实际上,苹果自 iPhone3GS开始的历代iPhone前置结构中均包含一个前置摄像头、距离传感器以及环境光传感器。3D成像就是在这个基础上将距离传感器接收端与环境光传感器进行集成。
因此,连续 8 代的距离传感器应用说明苹果已经将测距类模块在手机上运用得炉火纯青,如今再加上收购公司的3D成像技术,使得苹果新机使用3D摄像头已经水到渠成。
可以认为,目前手机3D摄像就像开水烧成99度,就差最后一度,即将爆发。