从这张行业公认为可能性最大的图纸上可以看出，苹果全面屏的非可视区为4mm，2.5D弧面宽度约2.577mm，剩下约1.423mm的宽度区域，为不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度。那么它的额头上挖的这个坑，要多大才能装下上面讲的大模块吗？
按目前行业的技术状况看，最小的前置摄像头边长极限约为6mm，如果按照这个图纸的逻辑，这个坑减去了1.423mm的不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度宽区域，留给摄像头的空间至少得在6mm以上，也就是说这个坑的极限深度，也得7.423mm，这还没算组装公差余量值。
根据摄像头通路商汇能提供的消息显示，行业里目前多数前置摄像头的边长最小只能做到6mm，是因为受到了封装方式的限制，之所以会有这个边长数值，是为了在保证成像效果的芯片面积下，为邦定金线留下足够的空间。
不过，从苹果近年力推的锡球封装工艺看，就可以解决掉金线邦定所占用的空间。汇能表示，业内已经把这种工艺应用到了摄像头的封装上，采用锡球封装工艺后，摄像头每边可以节省掉约0.5mm的空间，因此前置摄像头的边长最小就可以做到5mm了。
事实上，苹果应该也是采用了这种锡球封装工艺在前置摄像头上，来把全面屏苹果8额头的上的坑深度缩到最小，取得与其它三边宽度较相衬的效果。1.423mm的不锈钢边框厚度加上与钢化玻璃缓冲胶厚度宽区域，加上5mm的摄像头宽度，这样算下来，苹果8额头上的这个坑，离手机外缘的深度只要6.5——7mm就能满足了。
由于暂时还没有人拿出真正的图纸到外界来，按大致的比例看，这个坑离手机外缘的深度约8mm，隐约也是按着对称关系来的。8mm的空间，完全可以塞下行业通用的6mm前置摄像头了。
至于为什么不是做到相对极致的6.5——7mm，而是采用了更大的8mm？要知道苹果8这个约2.577mm2.5D弧面宽度，都已经精确了到小数后三位数了，可见其对空间的要求有多紧凑了。
其实道理也很简单，为了挖这个坑，三星在OLED显示屏的制作上使用了激光切割工艺，为了不影响OLED的密封胶被激光所误伤，留出了一定的避险距离。另外，苹果8同样继存了上一代手机的防水性能，在前置大模块与手机外缘之间也留了一定的防水材料组装空间。
不仅如此，苹果为了让前置摄像头的拍摄稳定性，也一般会在5mm的摄像头宽度外，增加一定的缓冲材料空间，让摄像头能产生悬浮效果，增强拍摄时的防抖效果，以及平时的防震防护。
这样总的算下来，苹果8挖个8mm的坑在额头上是有一定的道理，是有一定的道理的。至于苹果8为什么是一个约21.75：1的5.768英寸全面屏设计，后置摄像头也采取了竖向设计，相信苹果8主要是为了让业内比较火的AR应用与游戏体验更加优秀。
目前基本上已经确定，苹果8的这块柔性OLED全面屏模组所有的加工部分都由三星内部来完成，包括SDI供应OLED面板，三星电子LSI供应OLED驱动IC，三星电机供应FPC，三星和东丽合资的子公司Stemco提供COF加工，三星SDI或三星电子提供OLED面板、TP、2.5D玻璃盖板全贴合加工，这些部门都有为三星S8加工全面屏的经验。
至于其它的竞争对手，不管是三星自己，还是LG、SONY、夏普、谷歌，甚至中国一线的品牌厂商，都已经在LCD显示屏上实现了类似的全面屏设计机型，目前就等着谷歌的系统支持或各自厂商的UI重写完成。
也就是说，只要业界搞定了显示屏显示区的挖坑工艺，其实大家都能做出与苹果差不多的全面屏手机来。看来全面屏已经到了不火不行的地步了。
01月07日 18:14
