日前，一名来自澳大利亚的科技博主@Sonny Dickson在Twitter中曝光了一张疑似iPhone 8的设计图，从设计图中，可看到在机身背部苹果Logo下方有个明显的指纹传感器，也就意味着Touch ID移到机身背部。而之前一直在传Iphone 8因为全面屏设计，机身额头位置几乎去除，底部Home键也被去掉，以虚拟按键为主，这也意味着同时取消了Home键的指纹识别。从而将采用光学指纹识别技术，既Underglass指纹识别方案，且整个识别模块会处于屏幕下半部的1/4区域。
Pacific Crest证券的分析师Andy Hargreaves也在其市场分析报告中表示，苹果iPhone 8采用全面屏已经板上钉钉，但如何在屏幕之下集成指纹传感器却成为难题，为了不耽误上市苹果或许将被迫从iPhone 8中彻底移除Touch ID。但Iphone 8最后是研究解决光学指纹问题后将纹识别整合到屏幕下，还是移至机身背部采用后置指纹识别方案？还需要持续关注关于iphone 8的最新消息。
今年下半年苹果公司每个季度将生产超过5000万台iPhone，今年将生产超过1亿台iPhone
不过，苹果公司对于新iPhone 8的销量十分看好，已开始采购新iPhone所用的物料，订单量也是近几年中最大的。依据供应商供应商拿到的订单显示，在今年下半年苹果公司每个季度将生产超过5000万台iPhone，今年将生产超过1亿台iPhone，苹果公司对新款iPhone 8的销量的预期为2.2亿至2.3亿台。2017年与苹果公司合作的供应商包括ADI、博通、Curris Logic、高通、恩智浦（NXP）、意法半导体、台积电和德州仪器(TI)等公司。据称，台积电将为今年推出的iPhone系列制造A11处理器，与其之前表示将在下半年加速10nm制程产品的制造，现在看来早有苗头，并且台积电预计这些产品将占据其下半年销售总额的10%。
据消息称，Iphone 8将搭载5.1英寸无边框OLED屏幕，配备双摄像头和3D扫描功能，使用Lightning连接器，并支持USB Type-C快速充电技术。机身尺寸与iPhone 7相同大小，但由于采用全面屏设计，因此屏幕尺寸还略大于iPhone 7 Plus。另外，据日本MacOtakara表示iPhone8将会采用一种与AppleWatch相似的改良版不锈钢外壳，并会于机面及机底覆盖上玻璃面板，与过去的iPhone4十分相似。虽然，之前一直有消息称Apple有可能会采用双曲面屏幕设计，但目前最大的可能仍然是采用传统的平面OLED屏幕，铺设一片2.5D屏幕玻璃，效果和iPhone7差不多。
而后置iSight双镜头变成了垂直摆放，这样纵向排列摄像头据说是为了VR应用，而且当iPhone8作为VR装置使用时（Apple将可能会推出一款类似GoogleDaydream的VR配件，镜头将会按照惯例变成水平摆放）。在储存空间上，iPhone7s和iPhone7s Plus有32GB、
128GB、256GB三种可选，iPhone 8只则有64GB和256GB，但由于Iphone 8采用了全新的设计以及升级方案，目前外媒表示iPhone 8的价格将会超过1000美元。
Under glass方案下的Touch ID的指纹识别功能将何去何从？
Touch ID的指纹识别是苹果重要的一大功能，自从从Iphone 5s支持该项功能之后，就一直沿用到现在的Iphone7 plus。2016年后，甚至连iPad 和MacBook Pro都应用上该功能，更因为一机只对应一个Touch ID，具有强大的安全性和保护用户的隐私。Pacific Crest证券的分析师Andy Hargreaves在分析报告中同时也说到，如果Touch ID被移除，那么将会给尚未得到实际验证的3D感测技术施加巨大的压力。但他本人对苹果的3D感测技术依然非常有信心，这已经是指纹识别的一个切实可行的替代方案。
据笔者了解，Touch ID不存储用户的任何指纹图像，只保存代表指纹的数字字符。 苹果会把用户的指纹数据存放到处理器的安全区域（Secure Enclave）中，并把这些数据同处理器和系统隔开，只用作专门保护密码和指纹数据。因此这些密码和指纹数据永远不会被存储在苹果的服务器上，也不会被同步到iCloud或其他地方。即除了Touch ID之外，它们不会被匹配到其他指纹库中。
因而，若是因为良率问题，从而舍弃Iphone的Touch ID功能，未免有些可惜。我们先来了解一下，什么叫做Under glass方案？即手机厂商无需在手机玻璃盖板或者后壳上开孔放入指纹识别模块，而是直接将指纹识别模块放到触控面板之下，从而可采用全面屏设计。
Under glass共有三种方案，一是将指纹Sensor臵于整个手机玻璃面板下面（即Under CoverGlass）；二是则将玻璃面板开盲孔至0.2-0.3mm深，且有正面和背面两种，然后在玻璃之下放入Sensor（即Under Glass Cutout），如汇顶IFS、FPC、LGInnotek的方案；三是将Sensor融合进玻璃之中（即In Glass），如IDEX的方案。
同时Under glass对于指纹识别有着更高的穿透要求，因此在Under glass方案下的指纹识别模组工艺将迎来革命浪潮。目前市场上的Under glass方案，除了小米5s采用了超声波指纹识别技术，大部分手机厂商仍然使用电容式指纹识别技术。而电容式指纹识别芯片在介质不限的情况下，可穿透玻璃+油墨层+胶水层共300μm的介质层，300μm的玻璃也正好能保证其屏幕硬度。
只是，虽然芯片在面对300μm的介质层毫无压力，但目前并不能量产，其主要原因在于良品率以及运输安全问题还未达标。而电容式Under glass方案还面临着一个挑战便是用户习惯性的贴膜，这无疑也增加了指纹识别穿透的厚度。前不久，华为P10发布时，便采用了隐藏式指纹识别，众人纷纷猜测其用得是超声波指纹识别技术，但其采用的实际是电容式指纹技术，并用到的即是第二种方案——Under Glass Cutout，即将手机正面玻璃盖板下局部掏空变薄，以便电容信号可以穿透。
还有之前，三星S8和S8+发布时，指纹识别被放到机身背面，受到了不少吐槽，许多用户表示，为什么Under glass方案能解决的事情却将指纹识别放到机身背面？从这些反映中，首先S8的指纹传感器和摄像头的触感几乎一样，用户在解锁手机的时候经常会弄脏摄像头；其次是指纹识别安放位置过高，即便是小一点的S8，也要尽可能伸直手指才可以。所以传闻Iphone 8有可能也会将指纹识别放置在机身背面。
现在，采用全面屏设计的Iphone 8 Touch ID功能又将以何种指纹方案实现？Under glass方案作为目前的趋势，前有小米5s率先使用，后有华为p10紧随其后，虽然目前Iphone 8的方案还不明显，但仍然值得期待。
01月07日 18:14
