“坦白说目前COB产线还不够，双摄和3D摄像头都被热炒，双摄是趋势还不太好说，但在3D摄像头未火之前扩产COB产线无疑是提前实现战略布局、提前抢占市占率的表现。”一摄像头模组资深人士透露。
国内至少7家模组厂商扩产
据悉，一条COB封装产线便需要上千万元的资金投入，那么自去年开始为何频频有模组厂商加码COB产线？如果说欧菲光、舜宇加码COB产线属于个案，那么信利、丘钛、合力泰、凯尔、盛泰等多加模组厂商的加码则显得颇另人好奇。
COB封装产线的加码，被认为是抢占高端市场的重要特征。其不仅与一二线终端厂商同步，且步点十分密集，近期便传出多家模组厂商新增COB产线的消息。于此同时，信利、合力泰、凯尔、盛泰也加入了COB扩产大本营。
这一扩产动向与智能终端高像素发展趋势十分吻合。按照行业人士观点，在加大扩产COB产线之后，摄像头模组市场将发生变化：一是摄像头模组市场格局或将改变，二是高端模组竞争力度加大。
在高端像素发展趋势下，自然有刚需等合理成，从市场表现来看，COB产线的扩建碰上台风口的双摄和3D摄像头，对模组厂商而言正是其市场机会。
但是如若模组厂商均开始建立COB产线，高端摄像头市场无疑会成为竞争焦点，同样会造成高端摄像头竞争局势。要知道大家都上COB产线的同时，终端产品的产能大致是在有限范围内的产能，这其中必然回形成高端竞争格局。
“COB产线是把模组厂商差距拉开的凶手。”另一位摄像头消息人士称，“在摄像头模组行业，一二线阵营差距逐步拉大是一直存在的普遍问题，拥有COB产线是划分阵营的有力依据。”因为一条COB产线的价格非常之高，它正是资金实力的有力体现。
而资金的有力体现和客户群体同样有着直接的关系，要知道想进入国内一线手机品牌，必然存在大量的资金积压，更值得一提的是，一般一线品牌客户产能非常大，其库存同样是一大问题，这其中的库存可是大笔资金。
据笔者获悉，拿到一线客户订单的摄像头模组厂商，经过一轮的资金滚动后，上亿元的资金积压成为客观存在的事实。
COB产线的魔力究竟在哪？为何频频扩建？
既然投建COB资金如此之高，为何模组厂商依然频频选择花大笔资金扩建COB产线？
业内人士普遍均知，COB产线主要用来生产800万像素以上的摄像头，而纵看目前一线品牌摄像头的像素可以明显发现，高端摄像头已经成为旗舰机型的必备产品。无疑他们看到了机会，而这一机会便是直接瞄准高端像素。
COB产线到底是啥，凭啥有如此之威力？笔者获悉，COB实乃芯片封装技术，它将裸露芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要作用是用来保护芯片。
而目前市场上的主流封装技术主要分为COB和CSP两种。从市场应用角度来讲，CSP封装主要用于800万像素以下的芯片封装领域，而COB主要用于800万以上的芯片封装领域。
COB制程凭借具有影像质量较佳及模块高端较低的优势，外加品牌大厂逐渐要求模块厂商需以COB制程组装出货，COB制程的趋势越发明显，同时它可将镜头、感光芯片、ISP以及软板整合在一起直接交给组装厂，大大节省工艺流程。这正是其获取市场占有率的重要原因。用行业的话来说，“目前超过800万像素的摄像头，COB产线成为摄像头领域必须品。”
据相关调研数据显示，不论前置还是后置12—13M的摄像头，从2013年开始便呈现快速增长局势。其中13M、8M前置摄像头、12—13M后置摄像头均已形成稳步增长。
此外，市场上目前明显看到一个特殊的变化，终端厂商2017年度首次新机均搭载双摄像头这一功能，很明显，双摄已经得到市场应用端认可。无疑，双摄、高端像素的发展已经成为必然，它们的出现显然已成为COB产线扩产的“助推器”。
“高端像素崛起的同时，伴随着双摄的兴起，COB产线的供需关系出现大幅度反弹。要知道以前只有一颗摄像头，现在变成两颗，产能出现供不应求必然成为一大问题，而COB作为高端领域的封装技术，无疑也面临市场供不应求现状。”另一位摄像头AA设备人员补充道。
而在2017年，迎来了3D摄像头热潮，这一热潮的出现一方面在给COB扩产释放担忧的同时也带来了“春光”叫好之声。要知道，3D摄像头尚处于新兴产业，目前正处在尚未火热的时段，这一提前布局为其下一步计划奠定基础。
总体而言，不管是双摄还是3D都需要COB产线。显然这一超前产线布局在目前看来是颇具眼力劲的。要知道手机行业已经越来越趋向于集中化。而这种产能集中化，不仅仅局限于终端，同时局限于手机供应链厂商，在原本相对集中的供应链厂商中，而COB产能布局明显正是高端市场的抢夺战，最终谁能够在这场战争中受益，还真得各凭本事，当然对于摄像头厂商而言，这或许正是一次重新划分阵营的机会。
01月07日 18:14
