据Digitimes周三发布的一篇报道称，苹果的芯片供应商已经开始囤积iPhone 8和iPhone 7s所需的芯片，从供应商接到的订单来看，今年第三季度和第四季度的iPhone装配数量均会超过5000万部。
Digitimes提到的供应商包括ADI、博通、Cirrus Logic、Cypress、NXP、高通、意法半导体、台积电和德州仪器。
值得一提的是，Digitimes在预测苹果未来产品计划方面的准确度并不高，它预测的时间和配置通常不太准确。但是这家媒体从苹果供应链厂商处获得的信息一般还是比较可信的，比如订单的数量、未来产品所用芯片的开始生产时间等等。
在截至去年12月31日的苹果2017财年第一财季，苹果卖出了7830万部iPhone；2016财年第一财季的iPhone销量为7450万部。
预计iPhone 8将配备一块edge-to-edge OLED屏，实际屏幕尺寸为5.1英寸，剩余区域用来配置虚拟按键。预计它还将搭载全新的3D面部识别扫描仪。据说这款即将发布的新手机将采用全新的设计，后盖换成了曲面玻璃材质的后盖，支持无线充电，据说它的起步价将超过1000美元。（编译/林靖东）
01月07日 18:14
