IC设计业者预期，华为、Oppo、Vivo、小米及金立等一线厂第2季订单量增幅上看30%，但二线及小型手机品牌业者则因为不少零组件供应卡弹，加上市占率持续流失情况，第2季订单能见度虽见成长，但增幅仅在10%以内，订单落差大，将考验台系IC设计公司的抢单功力。
台系IC设计大厂表示，包括华为、Oppo、Vivo纷预估2017年智能型手机出货量将逾1.2亿支规模，若再加上小米、金立年产量目标约5,000万——7,000万支水准的情形来看，光是这5家大陆手机品牌业者2017年出货总目标就已近5亿支，几乎占大陆智能型手机内需市场逾70%。
至于大陆手机市场剩下的30%需求量，则由其他数十家手机品牌业者分食，这显示大陆手机厂之间的市占率差距，在不断经过终端消费者的考验下已越拉越大，这也意谓着除非抢到这5家大陆一线手机品牌业者新机订单，并有效跟上其手机出货成长脚步，否则2017年智能型手机相关芯片出货量要想有所增长，并不是件容易的事。
从第2季订单能见度来看，Oppo仍延续第1季出货量目标先行上调的气势，一马当先看好第2季出货续增20%以上，至于华为、Vivo也开始甩开第1季出货平平的阴影，第2季出货成长目标同样订在约20%水准，至于小米及金立则在新机上市的效应加持下，第2季出货成长目标亦高于产业平均值。
其他手机品牌业者出货动能就不是这么乐观，受限于自家手机出货规模差人一等，在OLED面板、TFT面板、Flash、DRAM及CMOS Sensor等关键零组件缺货的解决能力也就略逊一筹，考量部分零组件缺货压力不知何时才能有效纾解，大陆二线手机品牌业者第2季出货量成长表现，面临不小的压力。
台系IC设计业者强调，2017年大陆智能手机市场仍主打升级风，包括指纹识别、双镜头、快速充电及全屏幕设计等，持续导入中、低阶智能型手机产品，配合3D感知、生物识别、手势识别、快速对焦、OLED面板等全新应用，也开始加装在高阶手机产品身上，在大陆手机业者全面追求手机产品功能升级的当下，若能尽早满足客户需求，将可加速实现新兴芯片商机。
台系指纹识别芯片、TDDI芯片、快速充电IC供应商第1季业绩表现领先，第2季营运成长展望更是高人一等，可看出智能型手机产品的升级、加值商机，已开始带给台系IC设计业者最新的营运成长动能。
01月07日 18:14
