4月11日午后,小米终于宣布小米手机6的发布会时间,定于4月19日在北京工业大学体育馆正式发布,根据相关消息,小米还有望同期带来巨屏手机小米Max2。
按照小米官方的说法,就像每一代小米旗舰的发布,小米6依然是新一代性能怪兽,而在工艺上,“更是我们7年探索的梦幻之作。”
结合最近的消息预计,小米6将搭载高通骁龙835处理器,并且有可能不会再用“残血”版本的处理器,另外其摄像头会是索尼最新的IMX400。鉴于骁龙835成本再度拉高以及供应链的吃紧,今年的小米6起售价或超过2000元。
而在此前曝光的小米手机6屏幕贴膜中,我们可以大致了解到部分有关小米6的最新消息。屏幕贴膜的底部,Home键位置依然是进行了开孔,不出意外的话小米应该会沿用超声波指纹识别方案。
当然,由于上一代的超声波指纹识别识别率并不给力,所以这次小米采用的或许是升级版。
除了指纹识别外,我们还可以看到顶部除了听筒和前置摄像头开孔外,还有一个纵向的开孔。这很有可能是传闻将要新加入虹膜识别。
结合雷总此前所透露的小米6将在这个月发布,感觉这小米6的设计应该就是这样了。鉴于此前的三星Galaxy S8系列也是最先被贴膜厂商们所曝光,所以这小米6贴膜的可信度还是很大的。
这样的设计,不知道屏幕前的米粉们看了会不会感到有点失望呢?前不久GFXBench上出现型号为Xiaomi Oxygen的新机,屏幕6.4英寸1080P,不出意外的话应该就是小米Max 2。
硬件方面,采用6.4英寸1080P高清大屏,搭载骁龙8核处理器,主频为2.2GHz,GPU为Andreno 506,运行内存4GB,机身存储128GB。
最高规格版本支持6GB+128GB的内存,至于电池容量也将增大至5000mAh,且支持快充技术。这为续航提供了强大的保障。另外,小米Max 2预装基于Android 7.1定制的MIUI系统。
值得注意的是,此前有消息称,小米Max 2预装的是骁龙660处理器,它采用三星14nm工艺制造,集成八个高通自主的Kyro CPU核心,四大四小组合。
主频分别为2.2GHz、1.9GHz,同时集成Adreno 512 GPU,支持双通道LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、X10 LTE基带等。