为推动我国半导体产业发展，同时发布“2016年中国集成电路设计十大企业”、“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业 ”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”、“2016年中国半导体设备五强企业”，企业分类以主营业务为主，不涉及企业其他归类和排名，十强及五强企业销售额暂不公布。
一、2016年中国集成电路设计十大企业
1.深圳市海思半导体有限公司
海思半导体是中国大陆IC设计龙头企业，成立于2004年，2015年成功跻身全球十大IC设计公司榜单。在IC Insights公布的最新2016全球半导体预估排名中，华为海思位列第22名。
前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
2.清华紫光展锐
清华紫光展锐是紫光集团从2013年7月至2015年6月的两年时间内，连续三次国际并购和一次外资入股，斥资27.77亿美元组建而成，整合后的紫光展锐目标市场定位在移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。
3.深圳市中兴微电子技术有限公司
中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯控股子公司，其前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部。中兴微电子是中国十大集成电路设计公司之一，2015年获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资。目前，中兴微电子是全球领先的M-ICT芯片供应商。
中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。
4.华大半导体有限公司
华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。
华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断提升综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造世界级集成电路企业。
5.北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司成立于2013年是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
6.深圳市汇顶科技有限公司
汇顶科技是中国本土最大的触控IC设计公司，成立于2002年，于2016年9月24日正式登陆上交所挂牌上市。汇顶科技市值曾一度突破760亿，大有赶超其股东之一联发科之势。
作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。
7.杭州士兰微电子股份有限公司
1997年9月，杭州士兰电子有限公司成立，同年受让杭州友旺电子有限公司40%的股权，2000年整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，2003年03月 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。
杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
8.大唐半导体设计有限公司
大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）全资子公司，于2014年3月作为大唐电信集成电路设计产业统一平台在北京注册成立，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业，员工总人数1300人，其中总部员工人数为60人（90%为研发人员）。
唐半导体目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。
具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。
9.敦泰科技（深圳）有限公司
FocalTech (敦泰科技) 于2005年由数名来自美国硅谷IC业界的资深华人专家在美国注册成立，并于2006年迁址回亚洲，在深圳及台湾设立了研发及工程服务中心。FocalTech首先从事的是TFT-LCD显示驱动芯片的开发，后于2007年开始投入并逐渐全面专注于电容式触摸屏控制芯片的设计研发、制造及销售，是一家具有全球影响力的华人IC设计公司。
FocalTech具备雄厚的技术实力且注重知识产权的积累和保护, 拥有200余项关于电容式触控技术的专利。公司自主研发的FT5X36、FT5X26、FT5X16、FT5X36i、FT5X06i、FT5X06、FT5X02、FT7X26等多个系列的互电容式触摸屏控制芯片，FT6X06系列的自电容式触摸屏控制芯片，以及FT3XX6系列的On-cell触控方案芯片，技术全球领先，抗各类干扰能力超强。FocalTech是继Apple(应用产品为iPhone)之后全球第一家实现互电容触摸屏控制芯片量产的公司，是中国首部On-cell手机触控方案的提供者。
10.北京中星微电子有限公司
1999年由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。
十余年来，“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球市场，广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域, 产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业, 占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史。
2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。此外, 中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。
针对国家智能安全监控网和物联网产业发展需求，中星微电子组织制定了安全防范视频监控数字音视频编解码（SVAC）国家标准，为维护国家安全和安全生产做出了贡献，走出了一条具有中国特色的高科技发展之路。
二、2016年中国半导体制造十大企业
1.三星（中国）半导体有限公司
三星(中国)半导体有限公司成立于2012年9月，投资金额75亿美元，位于陕西省西安市综合保税区，拥有半导体芯片制造及测试封装产线。是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目，园区总占地面积150万平方米，将成为在半导体存储芯片领域非常重要的基地，公司采用最领先的半导体技术，生产世界先进水平的10纳米级的Nand Flash存储芯片。
2.中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981）成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。
在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
3.SK海力士半导体（中国）有限公司
海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。2012年更名SK hynix。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
4.华润微电子有限公司
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。
公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。
5.上海华宏力半导体制造有限公司
2011年12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于联合宣布双方已完成了合并交易。
华虹半导体有限公司是中国领先的半导体制造服务企业之一，专门为国内外客户提供高品质集成电路产品和增值服务。公司注册地为香港，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能达每月86,000片。公司在嵌入式非易失性存储器、0.13微米BCD、锗硅BiCMOS、分立器件等工艺和产品方面具有业内领先水平。
宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44,000片。
6.英特尔半导体（大连）有限公司
特尔大连芯片厂是英特尔半导体（大连）有限公司在大连市投资25亿美元建设的先进半导体芯片制造厂，也是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。工厂于2007年底开始建设，2009年建成投入使用，2010年10月正式投产。
大连芯片厂的总建筑面积为16.3万平米，其中洁净厂房面积达1.5万平方米，采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65纳米制程工艺生产电脑芯片组产品。2015年10月21日，英特尔宣布将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国，并在辽宁大连投资55亿美元，升级现在的英特尔大连工厂以生产“非易失性存储”设备。
该项目将于2016年年底实现正式投产。非易失性存储固态硬盘项目是英特尔核心计算业务，大连新工厂也将成为英特尔在全球第一个用300毫米晶圆领先生产技术的非易失性存储产品集成电路制造中心。这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国，绽放世界”战略的重要里程碑。
7.台积电（中国）有限公司
台积电（中国）有限公司于2003年8月在上海市松江区注册成立，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司——台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，是其全球布局中重要的一环。现已建立一座八吋晶圆厂，注册资金3.71亿美元。
台积电（中国）有限公司自2004年12月试产迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、LCD驱动器等，产品良率达国际水平。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能达4万8千片8吋晶圆，全年产出逾50万片8吋晶圆，获利逾4千3百万美元。
8.上海华力微电子有限公司
上海华力微电子有限公司于2010年1月在上海张江高科(600895,股吧)技园区成立，总投资额人民币145亿元，其中注册资金人民币79亿元。投资方包括上海联合投资有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海华虹(集团)有限公司。
华力微电子是大陆“909”工程(12寸积体电路晶片生产线)升级改造项目的建设和营运单位。该项目是大陆《电子资讯产业调整和振兴规划》的一部分，是上海市推进高新技术产业化的重大项目。
该公司将以既有的国际合作成果为基础，和国家级积体电路研发中心共同开发90-65-45奈米标准工艺，建立持续的技术创新能力。华力微生产技术主要包括标准CMOS、数模混合CMOS、RF CMOS、NOR Flash等。
9.西安微电子技术研究所
西安微电子技术研究所（又名骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
10.和舰科技（苏州）有限公司
和舰科技（苏州）有限公司成立于2001年坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。
目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。
三、2016年中国半导体封装测试十大企业
1.江苏新潮科技集团有限公司
江苏新潮科技集团有限公司，成立于2000年9月，至2010年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。
2.南通华达电子集团有限公司
南通华达微电子集团有限公司始建于1966年，过50多年的持续发展，已经成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。集团公司业务涉及产业链上、下游，在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。公司总资产为100亿元，2016年销售收入达84亿元。
3.威讯联合半导体（北京）有限公司
威讯联合半导体有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。
4.天水华天电子集团
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。
企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
5.恩智浦半导体
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。
恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。在全球共拥有11个生产基地，6家封装测试厂和5家晶圆厂。
6.英特尔产品（成都）有限公司
成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，目前总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在 成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设， 2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。
2005 年 8 月二期项目开工， 2006 年 10 月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在 2007 年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。
7.海太半导体（无锡）有限公司
海太半导体（无锡）有限公司是由无锡市太极实业股份有限公司（占55%）和韩国SK海力士株式会社（占45%）于2009年11 月10日合资成立的集成电路封装测试企业，地处无锡市出口加工区，占地180亩。 公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。主要采用世界领先的4438纳米技术， 对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。 成立短短两年间，公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业” 称号。
8.上海凯虹科技有限公司
上海凯虹科技电子有限公司成立于2004年5月，是由美国DIC电子有限公司(已有40多年上市历史，Nasdaq:DIOD) 投资的外商独资企业，总投资额为10500万美元。公司是上海市"高新技术企业""外商投资先进技术企业"，2003年列入"上海市工业销售500强企业"。公司主要从事SMD元器件及集成电路产品的封装及测试业务。
9.安靠封装测试（上海）有限公司
安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。
安靠技术成立于1968年，在菲律宾有7家工厂， 韩国有4家， 台湾有2家，日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外， 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。
10.晟碟半导体（上海）有限公司
晟碟半导体（上海）有限公司于2006年8月1日在上海成立，公司经营范围包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品等。
四、2016年中国半导体功率器件十强企业
1.吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司是1999年10月吉林华星电子集团有限公司作为主要发起人，以与半导体功率器件生产经营业务相关的净资产出资，联合四川国营长虹机器厂，广东乐华电子，厦门永红电子，吉林龙鼎集团共同发起设立的股份制企业。
2.扬州扬杰科技股份有限公司
扬杰科技是半导体分立器件行业的新兴企业，是国家科技部火炬高技术产业开发中心认定的国家火炬计划重点高新技术企业（批准文号：国科火字[2010]287号），2009年经江苏省科技厅、财政厅、国家税务局与地方税务局联合认定的国家高新技术企业、江苏省AAA级信用单位、江苏省创新型企业。
公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
3.苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司基础上依法转制整体变更的股份有限公司。成立于1990年11月12日，由苏州无线电元件十二厂（苏州通博电子器材有限公司的前身）、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。经营期限为20年，主要从事生产销售各类半导体芯片、二极管、三极管及各式整流桥堆等系列产品以及电子元件电镀加工。
4.无锡华润华晶微电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司，华润华晶成立于2000年是华润微电子旗下负责功率半导体器件业务的国家重点高新技术企业，中国半导体协会分立器件分会副理事长单位，生产国内著名的“华晶”牌分立器件。
5.瑞能半导体有限公司
瑞能半导体成立于2016年，是由北京建广资产管理有限公司和恩智浦半导体共同建立的合资公司。作为专注于功率器件的全球领先供应商，瑞能半导体致力建立并完善功率器件产品的体系，同时提供全球范围内卓越的客户服务，将领先的半导体技术带入现有及新兴市场。瑞能半导体注册于南昌, 全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
6.常州银河世纪微电子股份有限公司
常州银河世纪微电子股份有限公司于2006年10月08日成立，是一家专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司下属常州银河电器有限公司和泰州银河寰宇半导体有限公司，公司经营范围包括片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等。
7.北京燕东微电子有限公司
北京燕东微电子有限公司于2000年成立，公司经营范围包括制造、加工半导体器件；设计、销售半导体器件及其应用技术服务等。
8.中国振华集团水光电子有限公司（国营第八七三厂）
中国振华集团永光电子有限公司（国营第873厂）始建于1966年，是当时的第四机械工业部批准建设的三线企业，由北京电子管厂（774厂）和成都亚光电工厂（970厂）援建组成，建厂初期位于凯里市三棵树羊角冲，名称为国营永光电工厂，主要从事半导体二、三极管的研制和生产，1970年验收投产，1984年由四机部划归中国振华管理，更名为中国振华集团永光电工厂；1985年经国务院三线办批准，于1994年整体搬迁到贵阳市乌当区新添寨；2006年改制更名为中国振华集团永光电子有限公司（以下简称：永光公司），成为振华科技骨干企业。
永光公司是我国军用半导体分立器件的研制生产骨干企业，是贵州省重点高新技术企业。注册资本为28543.78万元，总资产4亿元；共有8条二、三极管生产线，其中4条为贯彻国军标生产线；生产园区占地22530平方米，现有厂房面积22640平方米。
9.无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司（NCE Power）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。目标成为客户全球最具价值的功率半导体器件与服务供应商。
公司是中国第一家研发成功并上量销售大功率-超结-MOSFET（SJ-MOSFET）的设计公司，是江苏省重点支持的半导体大功率器件设计高新技术企业。公司紧密结合自身器件与工艺设计技术领先的优势，与国际一流的芯片代工厂、封装、测试代工厂保持密切配合与合作，严谨产品质量控制，保证产品的持续优质和稳定供货。
10.深圳深爱半导体股份有限公司
深圳深爱半导体股份有限公司是由深圳市赛格集团有限公司、深圳市循杰投资股份有限公司、深圳市远致投资有限公司投资的专业功率半导体芯片及器件的生产企业，成立于1988年2月，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。公司现有员工950余人，拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区，是一家集自主设计研制、生产及销售的高科技企业，也是国内功率器件行业的主要企业。
五、2016年中国半导体MEMS十强企业
1.歌尔声学股份有限公司
歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。
2.瑞声声学科技（深圳）有限公司
瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市（股票代码2018.HK），现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商， 为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。作为行业的领导者， 瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系， 产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。
瑞声科技拥有20个研发中心，超过800名高级研发工程师， 以及1,726多项专利。本公司业务范围广泛，研发中心设于中华人民共和国（「中国」）、新加坡、日本及丹麦，测试实验室设于新加坡和韩国，制造设备设于中国、越南及菲律宾，而销售办事处则遍及全球。
3.美新半导体（无锡）有限公司
美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic, Still River等。
4.深迪半导体（上海）有限公司
深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
5.美泰电子科技有限公司
河北美泰电子科技有限公司是中国电子科技集团公司（CETC）旗下控股的有限责任公司，致力于MEMS器件与系统的研发、生产和销售，经过近20年的技术积累，现已推出MEMS惯性器件与系统、汽车MEMS传感器、射频（RF）MEMS器件、光MEMS器件、MEMS热式燃气表等5大类25个系列核心产品。公司是国家“863”MEMS加工和封装基地，拥有国际先进的6英寸加工设备，可为全球提供高水平的加工和封装服务。
6.苏州迈瑞微电子有限公司
苏州迈瑞微电子有限公司成立于2014年3月，拥有独创的“C-Q-T”电容传感理论，专利组合中2个核心发明专利已授权；基于该专利组合的第1代产品可基于1.8V驱动电平穿透200um以上保护介质，在综合性能上超越第1代Touch ID；基于该专利组合的第2代产品可穿透350um以上保护介质；第3代产品正在研发中，设计指标为450um普通强化玻璃穿透能力。
同时拥有独创的Pattern Phase Match指纹识别理论，并深度优化为商用化指纹识别算法Vision4.0，对6mm x 6mm面积的低质量指纹图像的测试指标为FNMR50000 = 1.34%；其中FNMR/FMR的统计方式为image to finger，同指标下优于传统的image to image统计方式20倍以上。
7.苏州敏芯微电子技术有限公司
苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年，是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一。由专业的风险投资公司投资，并完全商业化运作。管理团队具有深厚的半导体及MEMS产业背景，核心技术团队有在国内外顶尖大学微电子实验室从事MEMS与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验。已申请和在申请专利累计已达70多项，拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。
8.苏州明皜传感科技有限公司
苏州明皜传感科技有限公司是国内MEMS传感器技术的创新者和开拓者，成立于2011年，明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。主要产品有：加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。
明皜传感由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司（股票代码:002079）共同投资创建。团队分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹；团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年，在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运及市场推广等方面具有丰富的经验。
9.无锡芯奥微传感技术有限公司
无锡芯奥微传感技术有限公司，是一家由无锡产业发展集团控股的中外合资企业，位于美国硅谷的研发中心通用微机电系统有限公司自2003年起就专业从事MEMS传感器的研发。依靠美国通用微的核心MEMS技术，芯奥微发展成中国唯一一家有自主研发的MEMS传感器、配套IC和封装产线的硅麦制造企业。
10.无锡康森斯克电子科技有限公司
无锡康森斯克电子科技有限公司为广大用户提供了MEMS传感器的解决方案。创立于2009年，总部位于美国加利福尼亚州旧金山南部，且由具有丰富传感器和半导体工作经验的管理团队建立。致力于不断创新和制造具有市场竞争力的传感器制造，为先进的集成系统提供了更多微小型封装的选择。
六、2016年中国半导体材料十强企业
1.浙江金瑞泓科技股份有限公司
浙江金瑞泓科技股份有限公司于2000年成立，公司是国家发改委、财政部、工信部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业，是中国内地目前唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造的产业链最为完整的半导体企业。现已成为我国半导体硅材料行业的领先者，民族半导体工业的中坚力量，先后获得中国半导体支撑业最具影响力企业、全国电子信息行业优秀企业、浙江省创新型试点企业、浙江省创建和谐劳动关系先进企业、宁波市制造业百强等诸多荣誉。
建立了省级研发中心和企业博士后流动站，与浙江大学硅材料重点实验室共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶，拥有成熟的掺氮直拉硅单晶生长技术、全系列重掺硅单晶制造技术、硅晶格调制技术，以及多层、厚层、超高阻和埋层外延技术等多项具有自主知识产权的核心技术及独特的技术诀窍。公司主营产品为技术含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸抛光片和外延片在2009年开始批量生产并销售，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。
产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等国际知名公司，同时也是中芯国际、华虹NEC、上海先进、苏州和舰、杭州士兰等国内相关企业的重要供应商。
2.南京国盛电子科技有限公司
南京国盛电子有限公司成立于2003年，是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，致力于高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，为国内领先的硅外延材料供应商。
作为国内优秀的硅外延、碳化硅外延生产服务供应商，国盛拥有先进的外延研发与产业化平台，能够满足客户不同外延参数需要，测试分析手段齐全，产品覆盖4英寸至8英寸的各类型外延片，产能达到25万片/月（折合6英寸）。国盛拥有20余项国家发明专利，先后主持和修订了20多项半导体材料领域国家或行业标准，拥有省、市两级“半导体硅外延材料工程技术中心”，承担了20余项国家、省、市级科技项目，具备行业内核心竞争力。
3.宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的一家高新技术企业，专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯度金属材料及溅射靶材的研发生产，填补了国内的技术空白，打破了美、日国际跨国公司的垄断格局。创业团队核心人员由海外高层次归国留学人员为构成。先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目。公司拥有完整的自主知识产权体系，累计申请专利467项（其中发明专利417项）。产品荣获“十一五”国家科技重大专项突出贡献奖、“十一五”国家科技计划执行突出贡献奖、国家科技部战略创新产品、“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国有色金属行业协会科技进步一等奖”、“浙江省科技发明一等奖”、“宁波市科技进步一等奖”。
4.有研亿金新材料有限公司
有研亿金新材料有限公司（以下简称“有研亿金”）成立于2000年，现为有研新材料股份有限公司全资子公司。为国家技术创新示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业、北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心、北京市企业技术中心、中关村国家自主创新示范区“十百千工程”企业、上海黄金交易所综合类会员。
有研亿金主要研发、生产、销售微电子光电子用薄膜新材料、生物医用新材料、贵金属材料及制品，并开展稀有及贵金属材料信息咨询、技术服务和套期保值等业务。有研亿金是国内规模最大、门类最全、技术能力最强的高纯金属溅射靶材制造企业，也是国内唯一具备从超高纯原材料到溅射靶材、蒸发膜材垂直一体化研发和生产的产业化平台。
5.北京达博有色金属焊料有限责任公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司成立于1999年12月，公司主要产品为集成电路（IC、LSI、ULSI）半导体分立器件（TR）和半导体照明用发光二极光（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝等各种合金键合丝系列产品
6.上海新阳半导体材料股份有限公司
上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。
7.安集微电子科技（上海）有限公司
安集微电子科技（上海）有限公司于2006年成立，是目前国内规模最大的专业从事于高功能集成电路的高科技公司之一，作为本土化的高端集成电路材料公司，其研发、生产、销售的决策权全部在中国本土。目前已经开发了多项世界一流的产品。安集自主创新的产品已成功应用于芯片制造行业，是国内首家高端芯片材料进入商业化阶段的企业。
拥有8英寸及12英寸的设备及高洁净的实验室。
8.有研半导体材料有限公司
成立于2001年6月，系中央企业北京有色金属研究总院（以下简称“有研总院”）全资子公司，注册资本8.5亿元人民币。
有研半导体是国家级高新技术企业，位于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，员工六百余人，拥有整套具有自主知识产权的核心技术和符合国际标准的先进厂房设备。公司前身为有研总院401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验，同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。
主要产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片及外延片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等，产品可应用于集成电路、功率器件、太阳能等多个领域，远销美国、日本、、韩国、台湾等多个地区，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。
9.湖北兴福电子材料有限公司
湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“公司”）创建于2008年11月，注册资本1.38亿元，由我国最大的精细磷化工企业——湖北兴发化工集团股份有限公司（股票代码：600141）控股，是一家专业的电子化学品研发、生产、销售的生产经营公司。现拥有1家控股子公司，3个生产基地（扬州、惠州、重庆），还拥有一支20余人的技术实力强、业务素质高的专业研发服务团队。通过近几年的发展，公司已为国内外知名的集成电路、液晶面板、太阳能光伏等企业提供电子化学品服务。
公司拥有Class100、Class1000洁净厂房5600m2，高标准的配备了气相色谱仪（GC）、离子色谱仪（IC）、电感耦合等离子体质普仪(ICP-MS)、粒子计数器、Class100洁净分析室等一系列高端检测仪器及超净检测环境。公司通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等国际质量体系认证，构建了一套完善的品质保证体系。
10.江阴江化微电子材料股份有限公司
江阴江化微电子材料股份有限公司于2001年成立，是一家生产适用于半导体分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路以及LCD、LED等工艺制造过程中的专用微电子化学品——紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列及其他专用电子化学品的专业工厂，是目前国内生产品种***齐全、配套性的湿法电子化学品生产企业，全国化学试剂许可证获证单位。
公司座落于滨江城市——江阴市城东15公里，占地1.5万平方米，建筑面积8000平方米，其中万级净化1500平方米，局部达百级。
具有完善的生产设备和测试仪器，具有年生产微电子化学品——紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套试剂、超净高纯试剂、通用化学试剂系列以及其它专用电子化学品5000吨能力。2002年通过英国BSI ISO9001：2000国际质量体系认证。2004年通过了ISO14001环境管理体系认证和OHSAS18001职业安全健康管理体系认证。
七、2016年中国半导体设备五强企业
1.中电科电子装备集团有限公司
中电科电子装备集团有限公司（以下简称“公司”）成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金21亿元。
公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。
2.北京北方华创微电子装备有限公司
北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）成立于2016年是由北京七星华创电子股份有限公司（以下简称“七星电子”）和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司（以下简称“北方微电子”）战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。
北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
3.中微半导体设备（上海）有限公司
中微半导体设备（上海）有限公司于2004年成立，是一家致力于高真空半导体制程设备的研发，生产，销售及服务一体化的高科技创业公司．作为首家专为中国和亚洲蓬勃发展的半导体产业开发能加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，市场潜力在百亿美金以上。
4.上海微电子装备(集团）股份有限公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）成立于2002年，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
5.沈阳拓荆科技有限公司
沈阳拓荆科技有限公司，是由海外技术专家于2010年4月28日组建的高新技术企业，两次承担国家科技重大专项。公司致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备，矢志成为纳米级薄膜制造技术解决方案的领导者。
座落于沈阳国家级高新技术产业区——浑南新区，是国内唯一能够生产适用于大规模集成电路生产线的PECVD设备供应商，现已形成2-12英寸PECVD设备、12英寸ALD设备、OLED薄膜设备、3D NAND薄膜设备产品系列，广泛应用于集成电路、先进封装TSV、光波导、LED、OLED显示等高端技术领域。
注：中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及个地方协会统计数据评出“2016年中国集成电路设计十大企业，中国半导体制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十大（强）企业”，未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不再评选范围内。
01月07日 18:14
