上个月,小米推出了首款自主处理器澎湃S1,当时的发布会上雷军很激动的介绍了它,并强调他们会在这个领域持续发力,现在来看确实如此。
之前小米发布的澎湃S1
现在最新的消息显示,松果电子已经携手台积电,利用16nm工艺生产下一代八核、五模芯片澎湃S2,目前样品已经完成,预定第3季量产,第4季搭载小米手机产品正式上市。
至于为何没有采用激进的10nm工艺,除了该工艺量产率目前低下外,另外一个因素或许就如同手机中国联盟秘书长老杳说的那样,松果二代采用16nm而不是10nm是聪明的决策,10nm成本太高,对于小米这种新进入芯片行业者有点难以承受之重。
从小米的准备来看,更高端的处理器肯定在准备中,现在没有推进应该是在等10nm良品率的提升和生产成本的下降。之前显示的消息,松果高端的V970,核心参数为4×A73+4×A53的八核架构,大核主频达到了2.7GHz,小核则为2.0GHz,同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片,主频速度为900MHz,其会采用与骁龙835相同的10nm工艺,并且同样由三星代工。
按照这个规划来看,小米6S应该会采用V970了吧。