【纯干货】指纹识别之再解析

今年苹果新品标配指纹识别引爆苹果阵营,而非苹阵营正在紧锣密鼓筹备出货中,华为、魅族年底即出,指纹识别国产链爆发在即,电子行业资深研究员、格隆汇会员秦媛媛基于最近两周的上市公司调研及产业人士访谈,将最新个人思考与大家分享,供大家参考。
   指纹识别技术已成熟,但在智能手机中渗透率并不高。对于高端智能机来说,指纹识别仅增加 2-4%的成本。通过指纹识别替换 PIN 码、密码有效获得消费者青睐。通过指纹识别登陆 app store,甚至掌握移动支付入口,未来应用前景广阔。 今年苹果新品标配指纹识别引爆苹果阵营,而非苹阵营正在紧锣密鼓筹备出货中,华为魅族年底即出,指纹识别国产链爆发在即,电子行业资深研究员、格隆汇会员秦媛媛基于最近两周的上市公司调研及产业人士访谈,将最新个人思考与大家分享,供大家参考。

  以下是来自秦媛媛的分享:

  自8月发布《指纹识别深度报告:指纹识别,点金时代》以来,反响强烈。指纹识别越来越受到市场关注,我们的扎实研究及前瞻观点也得到验证和认可。时至10月,国产链进展飞快,有必要做个更新。基于最近两周的上市公司调研及产业人士访谈,将最新个人思考与大家分享。

  一、深度报告核心观点回顾

  1、今年将是非苹指纹识别元年,未来3年迎爆发式增长。更看好非苹阵营产业链的爆发力。

  2、IC设计环节国内多家厂商积极布局,制造和封测环节技术成熟,配套齐全。国内从终端品牌到IC设计、制造、封测,完整的指纹识别芯片产业链正在形成,没有短板。未来国内供应链有望占据非苹阵营主体。

  3、设计环节汇顶科技(待上市)、制造环节中芯国际(H股)、封测环节晶方科技、长电科技、华天科技均在风口。建议积极布局即将发力的国内产业链。

  二、产业链再梳理

  1、指纹识别产业链

  Touch ID Sensor是指纹识别模组的核心,而IC设计是Sensor芯片的核心。(详见深度报告)

  产品

  指纹识别模组(10$-13$)

  环节

  Touch ID Sensor

  蓝宝石

  驱动环

  轻触开关

  组装

  IC设计

  制造

  封测

  单价

  >4$

  <3$

  <1$

  1$-2$

  <1$

  苹果供应商

  AuthenTec

  台积电

  精材科技

  日月光

  晶方科技

  Sapphire Tech

  晶美应用材料(Crystal Applied)

  日月光

  夏普

  环节其他厂商+未来有机会进入该环节公司

  Validity

  IDEX

  FPC

  CrucialTec

  汇顶科技

  迈瑞微

  思立微

  台湾茂晖

  敦泰

  中芯国际

  华天科技

  长电科技

  奥瑞德

  STC

  数据来源:兴业证券研究所

  2、汇顶产业链

  汇顶科技是目前国内IC设计的先行者,供应链已经启动。汇顶相关产业链也必然是指纹识别最早受益者。循着这条链,我们梳理了三个确定的供应商:华天科技、长电科技、硕贝德。

  环节

  封装

  模组

  前道

  后道

  华天科技

  √

  √

  √

  长电科技

  √

  √

  硕贝德

  √(明年)

  √(明年)

  √

  数据来源:兴业证券研究所

  三、投资逻辑

  1、此前为什么重点推荐华天科技:

  指纹识别最早且最大受益者,涵盖封装+模组,价值量贡献最大。

  主营业绩高增长确定性强。

  估值严重偏低(15年20倍)。

  所谓“进可攻退可守”,向上有指纹识别催化,向下有扎实的业绩做支撑,无疑是首选品种!大胆买入!

  2、现在布局什么?

  指纹识别序幕刚刚拉开,未来三年将是高增长期。布局思路:拥有封装(TSV、SIP)到模组一体化产业链布局的公司具有最强的订单获取能力,且能够攫取最大的利润空间。有此布局的无外乎以下四家:华天科技、长电科技、硕贝德、晶方科技。

  华天科技:当前估值依然低估(15年PE=23倍,含指纹识别保守预计,很可能上调)。明年享受估值及业绩双升。

  长电科技:前后道封装已经打通,且在SIP封装方面具有技术优势。

  硕贝德:原有业务基数小,指纹识别模组弹性大。当前模组先行切入,明年封装上量,是全面放量爆发的一年。市值也最小,爆发力最强。风险点在于TSV爬坡进度。

  晶方科技:目前仍主要供苹果,但其TSV技术成熟,并十分重视指纹识别模组,且已经在做一体化布局,进入国产链应该也不会遥远。

  模组门槛不高,封装技术是核心竞争力。目前来看,在TSV+SIP方面均成熟的是华天科技和长电科技。

  指纹识别国产链爆发在即,华为、魅族年底即出,建议提早布局,收获明年的行业爆发!

  (作者供职于兴业电子)

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