瑞银证券亚太区下游硬体制造产业首席分析师谢宗文指出,根据瑞银最新估计,部分中国智能机OEM厂的供应链,近期已经收到第2季拉货量将下修的通知,替中国智能机市场投下变数。
元大投顾科技产业分析师蒲得宇说明,中国智能型手机出货疲软将持续至第2季初,根据供应链调查结果,Vivo、华为订单减少约10%,而OPPO订单则增加,此外,小米等其他品牌厂出货动能亦持续疲弱。
综上所述,元大将中国OEM厂第1季出货量预估值由先前预估的季减20%,下修至季减25%;静待高通的新S660、630晶片推出与营运商的补贴方案公布。
根据野村证券估算,中国智能机当地市场出货量将从2016年的4.5亿支,提升到今、明年的4.64与4.68亿支,绝对数值虽有增加,年增率却从8%,下滑至3%、1%,显示中国智能机市场增长明显减速。