日本网站Gadget通信23日转述Fudzilla的报导指出,小米自家研发的松果处理器将有2款,其中,中端款型号为V670、高端款型号为V970。
报导指出,V670为采用28nm制程的8核心处理器,由4个高频率Cortex-A53核心和4个低频率Cortex-A53核心组成,并采用ARM Mali-T860 MP2 GPU,该款处理器预估会在2月28日亮相。V970也为8核心,由4个Cortex-A73核心和4个Cortex -A53核心组成,采用ARM Mali-G71MP12 GPU,而V970将采用三星10nm制程制造,不过可能要等到年底才会问市。
据报导,V970的CPU/GPU虽同于华为的麒麟960,不过因V970采用更细微化的制程(麒麟960采台积电16nm制程),因此性能和省电效能可能将优于麒麟960。
不过传闻中麒麟970正在台积电10nm制程调试中,相信上半年会量产上市,不清楚的是松果V970型号是否借鉴了麒麟970的命名。
与海思麒麟970类似,联发科首款10nm芯片Helio X30预计于今年上半年量产,市场预料联发科将在MWC正式发表曦力X30。相比高通、三星、海思和联发科,小米V970真正上市时间估计要晚了不少。
ZDNet、路透社报导,三星去年10月17日发布声明,宣布10nm制程已经进入量产,为业界首见,预计2017年年初的产品,就能搭载10nm制程芯片。采用三星10nm制程工艺的高通骁龙835已经宣布量产。业界传出三星Galaxy S8将作为骁龙835的首发产品。
同样采用10nm制程技术的三星自研处理器「Exynos 9 Series 8895」终于投产,市场猜测,这款强大的处理器未来有望应用于三星旗舰智能机「Galaxy S8」。 Exynos 8895还内嵌5CA科技,下载数据的速度最多可达1Gbps,上传速度则为150Mbps。这款处理器并采用了三星自行研发的64位CPU、安谋的Mali-G71 GPU,可处理UHD和VR影片。
三星表示,和14nm制程相比,10nm效能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。
PhoneArena、Engadget报导,小米官方微博2月20日宣布,2月28日下午2点,将在北京国家会议中心发布小米自制的松果芯片。
据传小米5c应该是首款搭载松果芯片的机种,Geekbench测试显示,小米5c具备八核心处理器、3GB RAM、采用Android 7.1.1操作系统。
日本智能手机评价网站sumahoinfo 2月11日转述华尔街日报的报导指出,小米目前主要使用高通、联发科的处理器,而若小米真推出自家处理器,将成为继华为之后第2家拥有自家处理器的中国智能手机厂商,而拥有自家处理器可让小米更好的整合其软硬件,且可让小米手机更多样化、让其在饱和的中国智能手机市场脱颖而出,另外更有助于小米降低成本、因为无须透过第三方购买处理器这项手机的关键零件。
目前成功推出自家处理器的智能手机厂还有三星、苹果、华为、LG等。
根据IDC 2月6日公布的数据显示,2016年小米于中国市场的智能手机出货量年减36.0%至4150万支、市场份额大幅滑落至8.9%退居第5位。2015年小米份额达15.1%高居首位。
GizmoChina、SlashGear去年10月报导,小米出现代号Meri的机种,猜测可能是小米5c。微博用户指称,Meri似乎采用了一款未知的新芯片,或许是小米自行研发的处理器。数据显示,该处理器搭载Mali-T860 GPU、可能采Cortex-A53或Cortex-A57核心,支持5.5吋1080p的屏幕。