金居开发2016年每月营收数据
PCB业受铜价影响趋于缓和 加工费继续上涨
究其缺货原因，主要有以下方面：一方面在于汽车电子市场，之前铜箔产业只应用在PCB，但是去年新增电动车锂电池应用，而铜箔扩产不仅需要重资本，同时也需要设备，设备厂供货速度非常慢，且扩产速度相对较慢需要一年半到两年的时间，市场需求强劲导致产能供应不足；其次是在智能手机市场，去年智能手机市场发展超乎意料，国内如华为、OPPO和vivo的出货量形势一片大好，华为全年出货量近1.4亿，OPPO出货量也近1亿，vivo出货量也将近8000万部，如果再加上小米和金立的，国内出货量前五的手机厂商出货量总和达到了4.2亿部左右，对PCB的需求量大大增加；此外，去年电子铜箔厂商转型锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB需求回温，导致供给不足而价格上涨。
不过据金居开发表示，2017年第一季度受铜价波动平缓，但代工费与去年12月相比会继续小幅上涨，同时，加工费调涨并未降低相关客户补库存强烈意愿，使得其2月订单仍十分充足，目前金发开发受限于产能无法充分满足客户端的需求，只能分配出货量。从去年第一季度起因大量铜箔产能移为生产新能源汽车电池使用，全球 PCB 用铜箔供给缺口扩大状况延续至今，金居对于目前的整体的铜箔市场供需状况指出，目前由于部分铜箔厂已因新能源车生产的淡季，将产能重新转回PCB用市场，但也只能舒缓部分需求，市场依然供不应求。
代工费成本的上涨也是铜箔价格上涨的重要原因之一，金居开发在去年12月就已经宣布铜箔代工费将继续上涨。据金居开发统计，2016年代工费已上涨15%至20%，其中第3季就逾5%，第4季及今年也将持续看涨。代工费方面，据了解，锂电铜箔代工费在2007年——2008年的时候是7——8元/吨，但是到了2013年——2014年的时候，下降到了3万元/吨，目前随着汽车锂电池需求的释放，铜箔代工费又涨价到4万元/吨。
从目前来看，PCB 上游原物料类股近期股价表现都十分强势，由铜箔、铜箔基板 (CCL) 以至于玻纤纱及玻纤布都热，主要仍为去年下半年以来，铜箔加工费三度调涨所引爆，市场订单并由去年12月延续到今年1月，不过据业界人士估计，市场的强势延续与否将在2月揭晓。
至目前为止，PCB 上游原物料类股包括铜箔、铜箔基板厂股价者已呈现一大波的涨势，其中以台光电及金居开发涨势最凶猛，上文已经提及金居开发去年全年股价上涨了382.87%，而台光电股价在过去的一年中也上涨了107.32%，近半年来上涨了48.56%，进入2017年以来的一个多月中更是涨了32.22%，金居开发股价在2017年也已经上涨了12.05%。
金居开发最近一年股价走势
台光电最近一年股价走势
除了铜箔和覆铜板缺货涨价以外，目前市场上还出现部分玻纤产品如G75纱及7628厚布缺货涨价的现象，以台湾富乔为例，其主要生产玻纤纱及玻纤布，市场G75纱及7628厚布因市场缺货，客户端加价购买的量也在增加。富乔2017年将有16亿元新台币的资本支出，主要用于东莞设置织布厂生产高阶玻纤布产品，首期规划设置数量为180台。
尽管如此，但是在业界人士看来，整体市场客户端补库存为目前重要的买盘重点，而此一力道在PCB将于第二季度进入淡季，到2月春节过后对于原物料的买盘能否持续，才是观察的重点。
苹果启用的类载板成2017年竞争热点 各大厂商争先增加资本支出
PCB作为当前铜箔主要的应用市场之一，受其影响不言而喻。近来，据市场消息表示，从2017年第一季度开始，PCB产业从上游设备厂、原材料厂到下游的制造厂都呈现淡季不淡的表现。主要受益于两方面，一方面是汽车电子用的车载板的比重增加，另一方面在于据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称SLP）技术，其将取代之前的HDI PCB技术，类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30μm，但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。
受到上述两方面利好消息影响，台湾PCB厂商在2017年开启了新一轮的扩产计划，包括华通、健鼎及燿华在今年都有较大规模的资本计划。尤其是在类载板市场，此次类载板升级中的最大不同在于，除了既有高端HDI厂商，载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI 厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI 厂则是需要新增设备和工序。
据了解，从优劣势方面来看，对于高端HDI制造商而言技术是门槛，良率可能较低，但优势在于用调整后的HDI设备生产成本较低，如华通、臻鼎这些企业。对于IC 载板厂商而言在技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高，如景硕等。而兼具高端HDI 和IC 载板的厂商，理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响，如欣兴等。
为应对客户2017年的需求，目前各大载板厂商纷纷增加了资本支出，其中景硕在新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少20亿新台币的资本支出，且类载板将成为明年收入增长的主要动力。而欣兴正式宣布跨入类载板，调增资本支出，2016年第四季度投入超过15亿新台币、开始设备进货，以增加曝光机及镀金等制程来提升细线化。
此外健鼎科技在2017规划的资本支出将达30亿元新台币，较去年相比呈现倍数成长，主要用于投资湖北仙桃兴建第二厂区，其主要锁定的产品种类仍在于高成长的汽车板需求，同时，健鼎科技主管也指出，就汽车板的严格认证程序之下，以投资兴建新厂较易获认证通过。健鼎科技在2016年的资本支出约10亿元新台币，主要在于投资原有厂区AOI光学检测)设备的更新，而在2017年则计画兴建全新的湖北仙桃第二厂区，将以抢攻汽车载板的市场需求为主，其规划月产能将为40万平方尺，而在台湾平镇、江苏无锡厂则维持原有的产能。
健鼎科技在出货产品结构上已经有了明显改变，其汽车板占营收比重已跃升到19%，同时，随著客户数、产品类别的增加，其2017年比重可望突破20%大关。属于健鼎上游的铜箔供应商的金居开发总经理李思贤也指出，汽车电子程度的加深的确是造成PCB甚至是铜箔市场需求的一大推升动力。
华通作为苹果供应商，其在2016年投入了60亿元新台币支出以后，将会在2017年投资40亿元新台币支出，主要用于苹果iPhone8将会采用的类载板的生产。苹果另一家供应商台郡去年的资本支出是13亿元新台币，其也投资了30亿元新台币在台湾投资新建的工厂，并会在今年第三季度开始投产，预计会启动先进制程的同时，在2017年还将投入不低于20亿元新台币的资本支出，其高雄新厂以高阶制程为主，也将会成为其今年业绩增长的一大动力。重心包括台湾高阶细线路，即类载板量产能力由30μm进一步提升至25μm，另重庆厂三期小幅扩充后也改变现有产能增加策略，后续也可能将技术能力及产能设备转向类载板。
景硕也积极抢食类载板商机，尤其初期具有技术优势，将有机会领先取得供应行列，后续值得留意的是，类载板相对现阶段IC载板厂的产品利润来得低，未来若随HDI厂技术及良率提升，更多供货商切入，价格及利润压力恐将浮现。
燿华电子积极发展任意层高密度连接板 (Anylayer HDI)、软硬结合板及高频板三大利基型产品，2017 年规划资本支出约25亿元，主要用在任意层高密度连接板与软硬结合板产能扩充，燿华于宜兰厂的扩产效益将在今年中发酵。
在汽车载板方面，由于从汽车电子用的车载板的比重增加，也成为台商 PCB 厂的必争之地，除敬鹏稳居第一宝座之外，其他如健鼎 、竞国在此一市场的营收比重渐增，也都为 2017年PCB业市场景气的重要指标。车载板的另一重点在于先进自动驾驶辅助系统 (ADAS)，此一产品在今年的美国消费电子展 (CES) 中大出锋头，但其相关PCB必须具备高频、高速的特性，而在台商的PCB厂中，也以先丰列为ADAS板的重要指标。
在PCB 上游的设备厂方面，由生产自动化的程度提高，而近几年来，台商在大陆的 PCB 厂生产线的扩充看似停滞，但包括瀚宇博德的扩充案及湖北黄石包括欣兴、沪士电子、定颖 的投资，另外如健鼎的湖北仙桃二厂将投入兴建，加上中国本地 PCB 厂如胜宏、崇达等企业的扩充产能，都为设备厂带来新的商机，如大量科技（生产成型机及机械钻孔机）、牧德 、迅得等，2017年第一季度起接单较以往旺盛。
而在 PCB 上游原物料的市场来看，2016 年第四季度从铜箔、玻纤布、铜箔基板随著国际铜价的走扬及铜箔加工费用的数度调高，促使各大企业营收一片大好，产品价格、企业获利也走高，PCB 厂抢补原物料原在第一季度原既定补库存的力度在 2017 年更是大增，如富乔在春节假期中，其玻纤布厂已将6天的假期缩减为2天，加班以因应客户的需求。
整体看来，苹果将推出新款iPhone 8，预期将会配备软性OLED 面板、双摄像头、玻璃机壳以及支持快速充电、无线充电、大容量电池的电力模块等，并且通过采用OLED面板以及类载板降低厚度，类载板的线宽间距更细面积也更小，可以在手机内挤出更多空间，智能型手机HDI的线宽间距约为50μm/50μm，而类载板的规格需求则是30μm/30μm，可以为双摄像头节省更多的空间。对于PCB板而言，2017年在苹果需求以及汽车车载板的驱使下，类载板和车载板将会成为其主要两个竞争重点和热点，从上述各大厂商纷纷增加资本支出足以看出类载板市场需求，不过，从设备和原材料端来看的话，可能在短期内无法满足各大载板厂商的需求。
01月07日 18:14
