业内人士表示，随着中高阶智能型手机要求更高的分辨率、更薄的设计，面板厂所要面对的是就是要想办法减少厚度，因此触控IC与驱动IC整合成一颗单芯片，也就是所谓的TDDI(Touch with Display Driver Integration，触控和显示驱动器整合)，就成为不可或缺的设计。
TDDI芯片不仅可节省触控模块成本，同时也增加面板的透光率，优化触控显示效能及缩短产品上市周期，WitsView资深研究经理范博毓先前指出，在iPhone 5系列正式导入In-Cell触控方案后，In-Cell触控面板俨然成为高阶手机的必备规格，去年随着数家IC大厂的TDDI产品陆续到位后，面板厂正式推出搭载TDDI IC的In-Cell产品，市场能见度才开始明显提升。
市调机构IHS先前就预估，去年第2季以来TDDI芯片快速成长，预估2017年将成长200%，整体市场上看1亿颗，预估到2022年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗，年复合成长率为3.4%。
业内人士指出，越来越多智能型手机将采用OLED显示器，预估中国手机业者在无法拿到足够的AMOLED面板供应下，今年将积极采用含TDDI解决方案的内嵌式面板，今年整体TDDI渗透率速度可望快速提升。
不过业内人士表示，虽然目前TDDI IC价位仍高，不过今年TDDI芯片市场竞争加剧，尽管先行抢进的厂商有市占的优势，但随着竞争者们加入，价格下滑压力将会逐渐浮现。
01月07日 18:14
