“tape out”是在芯片大规模生产之前,芯片设计过程的最后一步,具体地说,就是芯片的光掩模完成,并准备发送到制造设施的过程。在大规模制造芯片之前,通常进行额外的修订。除了苹果之外,其他7nm的客户包括高通,赛灵思和Nvidia。据说TSMC已经有15个客户的芯片将使用7nm工艺。
苹果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片,苹果iPhone 6S和iPhone SE当中使用的A9,12.9英寸的iPad Pro使用A9X处理器均使用台积电的16nm FinFET工艺。预计2017年秋季的iPhones将使用10nm工艺芯片。