不过 BlueFin 指出,2017 年采用台积电 10 纳米制程的芯片将不仅仅是 A11 芯片,苹果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移动应用处理器都将会采用 10 纳米制程,而且这两款芯片的生产时间都会比 A11 芯片的时间早。
与 A11 芯片相比,苹果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说在 A11 芯片正式出货前,10 纳米制程芯片的出货量在台积电总出货量中占据的比例不会很大。
但是等到 A11 芯片开始量产,iPhone 准备上市苹果需要大量 10 纳米 A11芯片时,台积电就需要确保芯片的产量了。如果他们无法保证产量以满足苹果的需求,那么最终台积电的收益等会受到影响,而苹果则可能选择在供应链中多加一家芯片供应商,以确保足够的货源。
目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程,而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。