昨日,高通中国官微@Qualcomm中国发布了一张海报,海报中是一个硕大的金立Logo,logo的旁边是骁龙处理器的经典造型,海报下方则明确标注了金立M2017发布会的时间、地点等信息。言下之意,金立M2017将搭载高通骁龙系列处理器。
根据此前工信部曝光的消息,金立M2017将采用双曲面屏和双摄技术,同时配备一块7000mAh的大电池。此外该机还将搭载主频为1.95GHz的骁龙处理器,配备6GB内存+128GB机身存储空间。
金立M2017手机新品发布会将于12月(本月)26日举行,届时IT之家将带来最新资讯报道,敬请期待。