目前，三星的晶圆厂隶属于LSI半导体，如果剥离，今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless，而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。
除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。
按照统计，三星LSI是目前全球（收入）仅次于Intel的半导体公司，今年也率先宣布进入10nm，首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。
有评论人士认为，毕竟三星自己也有Exynos芯片，分拆实乃明智。
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现在都一月份了，还发11月份的，12月份的敢发出来大家看看吗？...
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