今年的ISSCC 2016，不仅有众多老牌相机公司发布CIS相关论文；台股“市值王”台积电，也在本届ISSCC上出了一篇有关CIS的论文。
作为知名晶圆代工厂，多数人并不知道台积电在图像传感器领域的动作。其实此前就有报道称：iPhone 6/6s的8M CIS由SONY 提供，但ISP却是由台积电提供。
据悉，本次台积电出的论文内容主要是关于台积电自产的一款3300万像素cmos图像传感器；这款CIS主打夜视功能，即便是在很黑的环境中仍能够清楚的显相。（效果如下图）
从产品拍摄呈现的效果来看，暗光环境下的优势确实很明显。不过33M对于目前的手机拍照来说似乎有些用不到，这类超高像素的CIS应该更倾向于监测一类的应用。
有消息指出，台积电在目前阶段发布这样的产品其实意在眼下形势一片大好的车用cmos图像传感器市场，并已将车用电子纳入四大发展平台之一，侧重于ADAS。
笔者查阅资料了解到，目前ADAS大量采用车用摄影机影像系统，并结合包括LDWS采用的CMOS影像感测器、NVS搭载的红外线装置、ACC采用的雷达技术、PAS使用的超声波技术等。
联系到这一点，本次台积电为何在ISSCC上提出高达3300万像素的CIS似乎就有迹可循了。
其实由于全球智能手机产业整体增速放缓，与之息息相关的半导体企业的“触手”都开始伸向一些新兴市场。随着汽车电子在近几年的快速成长，使得其很快成为各大半导体厂商实现产业升级和转型的一大方向。
笔者了解到，目前国内外就有不少cmos芯片企业都对这一领域虎视眈眈。
占据全球cmos图像传感器霸主地位多年的索尼，在车用CIS行业同样是第一把手；另如三星、格科微、思比科等厂商也都或多或少涉及到这个市场，而国内最大的CIS厂商OV，在车用CIS领域也耕耘近10年。
据其内部人士表示：“OV近两年着重发展车用sensor高端市场，未来两年就会看到明显的成效。除了sensor之外，我们还有双路摄像、360环视、畸变矫正等ISP配合车用平台解决方案。”而思比科方面也曾对手机报在线表示：“未来除了CIS市场外，将会加大车载、指纹等新市场的开拓力度。”
除了上述提到的产业战略转型，有业内人士对台积电布局CIS市场还有另一看法。
对方指出：“这一做法有可能是受到其大客户之一的OV近期被北京君正收购一事的影响，担心后期订单会因此减少；另一方面，OV加大与国内Fab厂的合作力度也让台积电不得不为自己留条后路。”
不过以台积电自身产品优势，这样的说法是否成立还有待商榷。在笔者另外的采访中，有相关人士也对这番说辞表达了自己的看法。
一位芯片行业相关人士透露：“这种说法并不成立，因为OV在这方面的规划早就定下来；日后中低端芯片会走国内Fab，但高端的和非手机类的芯片还是走TSMC。并且OV 只是设计源头，与TSMC并不冲突，所以对方不会有这种顾忌。”
笔者认为，不论台积电出于什么原因展开布局，正如上述，其在高端芯片用的晶圆上自给自足的优势在同业者中都非常明显。另外，在设计团队方面，且不说台积电有没有在很久之前就开始培养，以台积电目前的体量，通过收购、并购等手段实现其实也是可行的。
眼下车用CIS市场竞争不比cmos芯片市场竞争这般激烈，这个时候选择介入分一杯羹，顺势拓宽自己的业务版图，对台积电来说其实是很好的选择。
01月07日 18:14
