根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。
麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺，CPU性能很彪悍的同时，GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。
在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835，三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心，Adreno 540图形核心，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带(下载1Gbps)，并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。
另外，联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段，明年第一季度即可出货。
Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU，支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。
明年上半年，联发科还会拿出Helio X35，一大变化就是升级支持LTE Cat.12。
01月07日 18:14
