大陆IC产值2020年超台湾达3.2兆元

近年来传统3C对半导体需求力道不如从前,未来年成长率仅个位数字,厂商布局已经逐渐从3C迈向非3C,如物联网、车电、医电、工业等应用,并购热潮也会持续发生。
   随着PC出货大衰退,手机成长率缓慢,半导体产业已迈向成熟,工研院产经中心电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示,虽然台湾半导体产业产值可以在2020年上看新台币3兆元,但大陆的IC产业链产值将于同年达到3.2兆元,在半导体产业竞争加剧的现在,台湾应朝精技术、觅人才、扩应用、建生态的策略前进。

  彭茂荣表示,近年来传统3C对半导体需求力道不如从前,未来年成长率仅个位数字,厂商布局已经逐渐从3C迈向非3C,如物联网、车电、医电、工业等应用,并购热潮也会持续发生。

  彭茂荣也指出,台湾半导体产业不论在出口、产值、就业人数、附加价值上,都确实地支撑台湾经济命脉,估计2016年台湾半导体产业产值成长7.6%,2017年也会再成长7%,2020年上看新台币3兆元;但面对大陆倾全力发展半导体,产业竞争必然加剧,大陆IC产业链产值在去年就达到1.7兆元,今年为2兆元,预估2020年将超越台湾达到3.2兆元。

  对此,彭茂荣建议,大陆的发展动能不容忽视,台湾下阶段策略应该朝精技术、觅人才、扩应用、建生态来发展,台湾确实「有近忧,也有远虑。」
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