据产业人士透露，三星电子DS（设备解决方案）系统LSI业务部铸造业务团队计划在今年年底之时开始量产10纳米骁龙830处理器，和820一样，所有830处理器都由三星生产。
“去年，高通没有向GalaxyS6提供处理器，自此之后，高通碰到了许多麻烦，因为年度业绩表现糟糕，高通重组了韩国设计团队。”来自半导体产业的一位高管称，“从今年开始，高通再次向GalaxyS7提供芯片，它之所以决定将14纳米820芯片的生产交给三星，主要因为三星承诺在S7中安装820处理器。”
10纳米骁龙830处理器的生产条件与820是一样的。GalaxyS8将会在明年下半年推出，一半的手机会安装骁龙处理器，还有一半安装三星自己的Exynos处理器。
为什么高通如此决定？主要是因为如果抛弃三星这个合作伙伴，它的销售可能会大幅下滑。2015年，三星没有向GalaxyS6提供处理器，当年（2014年10月至2015年9月的一个财年）高通的销售额只有252.81亿美元，同比下降4.5%。上一次高通年销售同比下滑出现在2009年，当时智能手机时代刚刚到来。去年7月，高通宣布在全球裁减15%的员工，约4500人。
事实上，智能手机企业纷纷在内部开发应用处理器，这对高通来说是一个不利的消息。苹果自己设计了用在iPhone上的A系列处理器。华为也开发了Kirin处理器，小米和中兴通讯正在开发自有处理器，就连LG电子也参与进来。一位半导体产业的代表说：“高通的处境不妙，它必须维持与三星的关系。”
三星可能会让其它企业完成后端处理封装任务。在骁龙830处理器制造过程中，高通准备采用扇出型封装工艺，这还是第一次采用。苹果已经开始生产A10处理器，它采用了台积电的InFO（整合扇出）工艺，这种技术与高通准备采用的技术类似。如果采用扇出型工艺，在半导体封装板上不再需要安装印刷电路板，如此一来，整个生产任务就会变得简单，I/O接口的数量也可以增加，整个封装产品的厚度会下降。
有传闻称，最开始时高通会用FoPLP技术封装产品，该技术是高通与三星电子、三星SEM合作开发的。如果FoPLP的生产良率不佳，高通可能会选择其它半导体封装测试企业来生产芯片，比如Amkor和新科金朋（STATSChipPac）。（编译/虎涛）
01月07日 18:14
