近年来，摄像头技术升级始终成为智能手机厂商的主要发力方向。摄像头升级包括像素提高、增加光学防抖功能、加强算法处理、虹膜识别功能等领域。过去几年，苹果公司系列手机在整机生产成本变化不大的情况下，摄像头成本提高了一倍以上。
随着消费者对智能手机拍照需求的日益增长，传统单摄像头手机诸多难以突破的缺点开始显现，包括单纯像素的提高接近极限、暗光拍摄成像较差、对焦速度慢、多任务拍摄无法完成等。双摄像头的推出将有效解决上述问题，其提供的双图像拍摄、光学变焦、暗光增强、3D拍摄建模等功能应用，将为消费者带来全新的使用体验。
随着各大手机厂商对双摄像头机型的持续推进，机构预计到2018年，双摄像头手机市场渗透率将超40%，届时手机摄像头每年需求量将达45.7亿颗，年产值将达188亿美元。其中，双摄像头产业链市场规模将从今年的15.9亿美元提升到2018年的87.3亿美元。
摄像头主要由镜头组、对焦马达、红外线滤光片、影像传感器等主要部件构成，产业链还包括后段的模组封装。其中，CMOS传感器市场份额占比超过50%。随着双摄像头渗透率的提升，技术门槛较高的产业链将迎来快速扩容机遇。
CMOS凭借其低成本、低能耗、生产工艺简单等优点成为当前影像传感器市场主流。目前智能手机仍然是CMOS最庞大的应用市场，随着应用范围持续扩张以及市场需求的不断提升，机构预计到2019年，全球CMOS影像传感器市场规模将达到150亿美元，年复合增长率将超19%。我国CMOS传感器产业发展起步较晚，高端市场主要被索尼、三星等巨头瓜分，我国CMOS传感器依托国内智能手机的巨大市场需求，凭借其较强的价格优势迅速抢占中低端市场。
另外，我国手机摄像头模组封装市场集中度较低，市场份额相对分散。近年来，模组封装行业加速向国内转移的势头明显。相关数据显示，去年我国模组封装市场规模为356亿元，年增速30.6%，预计到2018年将增至476亿元，年复合增长率将维持在15.5%的水平，未来发展空间广阔。
影像传感器相关上市公司汇总：
华天科技：公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
水晶光电：公司属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，主要从事光学光电子元器件研发、生产和销售，主导产品光学低通滤波器和红外截止滤光片是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像头镜头系统的核心部件。
晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。
苏州固锝：明锐光电（MIRADIAINC.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。
欧菲光：摄像头龙头企业，目前供应共基板和支架式两种双摄像头产品，支架式成为行业最快和最成熟的，良率突破95%。
联创电子：公司拟投资年产6000万颗高像素手机摄像模组项目。
01月07日 18:14
