IHS针对2016年主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)封装材料市场做出新的预测。IHSMarkit首席分析师RichardSon表示，AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016年出货量占比达到11%后，AMOLED出货占比有望于2020年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED封装材料预期同比增加76%，销售额也将达到1.11亿美元。
AMOLED封装技术对于OLED智慧型手机、OLED电视以及其他AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作用。
IHSMarkit预估，2016年AMOLED封装面积将到达400万平方米，同比增长62%。而2020年封装面积更有望快速增长至1300万平方米。
目前AMOLED的主要封装技术有：
1.玻璃封装技术：主要用于智慧手机及其他他小型显示面板，玻璃封装技术也将主导2016年AMOLED封装市场。
2.金属封装技术：在AMOLED开发初期，金属封装技术也曾应用于智慧手机用AMOLED显示面板。目前则主要应用于AMOLED电视面板。
3.薄膜封装技术(TFE)：目前，在可穿戴设备及智慧手机等采用柔性显示幕的应用中，薄膜封装技术的使用变得日益广泛。
IHSMarkit预估2016年玻璃封装市场的销售额将达到6,200万美元，占据整体封装市场的56%。但是随AMOLED电视需求日益增长，其面积占比将得到快速提升。受益于此，金属封装技术的营收占比将于2017年超过玻璃封装技术，达到53%。
01月07日 18:14
