易华电子前身是台湾住矿电子，主要是日本住友为了因应当时LCD产业移到海外，而在2004年于台湾投资COF生产厂，惟COF设备资本支出高，良率则不易掌握，住友遂在2014年将股权售予了台湾的长华电材（8070），才将公司更名为易华电子。
易华电子总经理李宛霞、副总黄梅雪之前就是COF厂欣宝电子的灵魂人物，两人在COF领域的研发超过20年，并陆续培养了第1、2、3代技术研发后辈，整个易华电子团队的研发实力强，是台湾少数的COF公司，主要客户有台湾、大陆与韩国面板驱动IC，以及面板驱动IC封测厂。
李宛霞说，易华自身的製程工法分为2个，一是用蚀刻的减成法（Subtractive），另一个技术由住友技转过来的、也是全球唯一拥有半加成法（Semi-Additive）製程技术（工法），所以，易华是全球唯一同时拥有两种技术的卷带式覆晶薄膜IC基板厂商。
（一）下半年较旺，Q3营收季增约17%：
今年上半年算是接单的淡季，易华表示，下半年看起来乐观，会较上半年成长两位数百分比。法人则指出，易华第3季营收季成长约约17%。
易华副总黄梅雪表示，扣掉2015年的设备减损回转的1.2亿元业外收入，就本业来看，2016年上半年营收，仍优于去年上半年。
虽然今年上半年面板产业似乎有不少杂音，而易华本身上半年营收稳定，而下半年营收成长的原因，是易华本身的厚铜技术，也能让4K与8K大电视面板达到薄型与散热的要求，所以大陆客户下单都出现成长。
黄梅雪表示，在研发COF上，易华很有自信。Semi-Additive未来目标要作到14um的细线距，而Subtractive製程要作到20um，符合客户在2017年的产品规划。
（二）易华竞争优势，Semi-Additive製程，可做细线路基板：
现代消费电子产品设计空间狭小，若是COF基板上的线路设计超过2千条左右，就要用到2-metal的COF，也就是要用易华才有的电镀工法、Semi-Additive（半加成法）製程才能达成。
以新的面板驱动IC开发到量产约1年时间，易华推估2017年下半年手机来使用单面到双面基板将是一个新趋势；未来中高阶手机将採用COF，会在2017年将变为一个潮流，易华对明年营运乐观。
至于在蚀刻製程的减成法（Subtractive）则能因应2千条线路以下的产品，易华在此製程上因设备折旧早已摊提完毕，有成本的优势。
（三）双面COF除了高阶手机，并进军记忆体与逻辑IC：
易华表示，AMOLED面板用的是「双面COF」，但是若只有手机面板驱动IC用「双面COF」的话，易华没有太大的兴趣，主因是不想落入小尺寸面板供应链的杀价局面。
李宛霞表示，易华规划把「双面COF」用在记忆体IC与逻辑IC市场上，例如记忆体基板厚度越来越薄，若是用COF做为基板，体积再更小。体积缩小后，会让下游封装厂打金线距离更为缩短，而提供给终端成品厂一个革命性的封装规格出来。
黄梅雪则说，以前的COF没有细线路的能力、而且没有双面设计，现在易华有这种技术了，就可以推动业界的进步。
01月07日 18:14
