台积电靠新版28nmHPC+维持28nm制程高市占率
台积电目前几个主要制程，依特性概分如下：
High performance：28HP、28HPM、20SoC、16FF+
Mainstream：28LP、28HPC、28HPC+、16FFC
Ultra low power：55ULP、40ULP、28ULP、16FFC（16FFC同时适合mainstream和ultra low power市场）
台积电的28nm制程技术，从既有的28LP、28HP、28HPL、28HPM几个主要制程，延伸扩大到新发展的28HPC和28HPC+，藉着更广泛改良的制程应用，来扩大28nm的市占率。去年导入28HPC制程，是针对64bit中低端市场CPU，今年导入的28HPC+，则是针对四到十核心CPU+LTECategory4~6SoC产品市场，28HPC+比28HPC速度快15%，或耗电少30~50%。除了smartphoneCPU（AP）/baseband之外，28HPC/HPC+也应用在其他产品。另外，28nmtransceiverRF和28nmflashcontroller需求已经开始增温，台积电认为2016年将有更多客户产品转进28nm，包括Wi-Fi、Wearable、DigitalTV、Set-top-box、Imageprocessor，几乎所有新tape-out的28nm产品都使用新的28HPC和28HPC+制程，这两个制程的tape-out数目已经超过历史新高纪录。
因为客户调节库存，台积电表示28nm整体产能利用率（billingutilization;UTR）将从3Q15的90%以上，4Q15降到80%以下。台积电预估2015年28nm wafer出货量大约和去年差不多，透过新版本的28nm制程，台积电希望阻挡二线foundry，维持高市占率和良好的毛利率，2016年的28nm全年营收还是有机会比2015年成长。
客户分析：Apple
1.AppleAPwafer需求量预估今年650K，明年711K，成长9%
Apple的AP（ApplicationProcessor）已经成为台积电的主要营收之一，假设Apple2015年iPhone出货量233M，2016年iPhone出货244M，成长5%。(本文忽略iPod、AppleWatch、AppleTV等小量AP需求)。A7用28nm制程diesize102mm2，A8用20nm制程diesize89mm2，A9用14/16nm制程，照科技网站公布的资料，14nmdiesize96mm2、16nmdiesize104.5mm2，至于用在iPhone7上的A10，确定还是使用14/16nm，没有制程微缩的效益，当A10电晶体gatecount增加（每一代CPU功能更强电晶体数目一定增加），diesize应比A9大，台积电16FF+制程生产的A10diesize增加到120mm2。
iPad假设2015iPad出货53M，以20nm的A8X为平均数A8X20nm制程diesize128mm2，只有少部份用14/16nm的A9X，猜测14nmdiesize138mm2，16nmdiesize150mm2，估计2016年iPad合计出货47M，假设20nm和14/16nm制程的AP两者各占一半。
经过良率假设后计算gooddiesperwafer，2015年AppleiPhoneAP的12″waferfoundry需求量为492K，2016年为561K，加上iPad，合计2015需求量650K，2016年711K，成长9%YoY。2015年AppleAPwafer需求量650K中，估计20nm占389K最多，其次是14nm105K和16nm90K。另外，因为Apple新产品铺货前的产量和淡季产量落差很大，单月高峰需求量并不是年度需求量的1/12，单月高峰需求量可能会到100K以上，所幸Apple产品生产周期很长，foundry可以趁淡季预先投片变库存放着，到旺季再一起交货。
2.AppleAPwaferfoundry产值预估
2016年wafer需求量虽然需求量只有微幅成长，但因为主力产品从20nm转换成14/16nm，wafer的blendedASP售价增加不少，假设2015年foundrywafer代工价格20nmUS$7,000、14nmUS$8,500、16nmUS$US$8,700，2016年降到20nmUS$6,700、14nmUS$7,300、16nmUS$8,000，估计2015年AppleAP的foundry产值US$4.4bn、2016年US$5.2bn，+16%YoY，符合一般高端手机的siliconcontent还在成长的趋势。
3.台积电在AppleAPfoundry市占率预估
2015年台积电是AppleAP的20nm制程（A8和A8X）独家供应商，在A9的供应比率众说纷纭，本文判断台积电和SamsungLSI各供应50%，因此2015年台积电出货给Apple12″wafer479K，市占率74%，2016年预估A9维持50%供应比率，计划于mid-2016开始量产的A10，如果台积电InFO封装技术能顺利量产，将使得产品和SamsungLSI及相对应的封装技术，有了差异化，Apple无法将A10分配两家供货，必须选择其中之一成为独家供应商，台积电因此有很大的机会取得A10100%的供货比率，按此假设，2016年台积电12″wafer出货给Apple估计为519K，成长8%，市占率稍微降到73%，因为2015年最大量的A8由台积电100%供应，2016年最大量的A9供应比降到50%，如果A10恢复100%供应的话，2017年出货量占有率应会再度上升。
估计台积电2015年Apple贡献营收US$3.4bn，占公司营收13%。其中16nm约US$719M，占全年公司营收约2.7%，如果以季度来看，估计占台积电3Q15营收2%，占4Q15营收9%。2016年Apple贡献台积电营收US$3.9bn，成长12%YoY，其中16nm占US$2.9bn。台积电在Apple的产值市占率则由2015年约77%，微降到2016年约75%。
客户分析：Qualcomm
1.Qualcomm“恢复”分散foundry投片策略
早期，使用先进制程的Fabless公司，timetomarket比cost重要，其foudnry策略有两种，一种是选定一家做长期伙伴，这样RD可以熟悉这家foundry的designrule、制程能力，有助于在设计阶段就充分利用这家foundry的能力，追求第一个cut就成功，以及良率快速提升，也可以提高采购时的忠诚客户的议价优惠，早期的Nvidia、Marvell、Altera、ADI都是100%在台积电投片，Xilinx绝大部份在UMC投片就是此类。另一种Fabless则艺高胆大，本身RD对半导体制程能力有相当掌握，可以分散投片，有信心靠自己的能力，在不同的foundry都能有好的良率，并充分利用二线foundry优惠的价格，这类Fabless包括ATI、Qualcomm、Broadcom等，至于使用成熟制程的公司，考量的则是costperformance，而不只是良率。Qualcomm早期就属于分散投片的公司，台积电、UMC、Chartered（Globalfoundries）都有投片。后来到了45/40nm制程技术时代，台积电的竞争力大幅提升，这类客户已经没有选择，通通变成以台积电为主要供应商的类型，到28nm更进一步，台积电几乎垄断28nmHKMG市场，毫无选择，大部份需要先进制程的Fabless公司都变成倚赖台积电的客户。
但经过几年的学习，UMC、Globalfoundires、SMIC的28nmPoly/SiON制程已惊渐渐成熟，HKMG也有进展，SamsungLSI和英特尔也利用先进制程的优势积极切入foundry生意，Qualcomm从几乎100%在台积电投片，到“恢复”早期分散投片模式，并不特别意外，SMIC有中国政府用市场吸引，SamsungLSI有Samsung手机采用Qualcomm芯片的吸引，有机会先驰得点，瓜分Qualcommwafer代工市场。
2.Snapdragon 820转单Samsung 14nm FinFET制程生产
从Qualcomm揭露的公开资讯，中高端手机使用的Snapdragon8xx系列，2015年主力产品八核心810和六核心808都是用台积电的20nm制程，下一代主力产品Snapdragon820，将使用SamsungLSI的14nmFinFET制程，从标准ARM核心A57和A53，改为ARM授权自行改架构的Kyro核心，虽然只有四核心，但整体performance应该比Snapdragon810大幅改进，预计foundry4Q15量产，芯片1Q16出货，这将让2016年台积电的Qualcomm订单比2015年衰退。
3.Snapdragon 412可能转单SMIC 28nm制程生产
另外，SMIC公布4Q15即将量产Snapdragon400系列产品，判断应该是最新costdown版的Snapdgragon412，采用四核ARM标准的A53，研判SMIC制程上还是用比较落后的28nmPoly-SiON，而非台积电主力的28nmHKMG，预计4Q15量产，1Q16出货。猜测SMIC要不就是用价钱取胜，要不就是有政府支持本地半导体产业的考量，否则实在看不出来，同样四核A53，用SMIC28nmPoly-SiON制造的Snapdragon412和一年前台积电同样28nmPoly-SiON制造的Snapdgron410，performance会改进到哪里去。
4.Snapdragon 616是否转单不太清楚
至于同样规划于4Q15量产、1Q16出货的Snapdragon616，有点奇怪，因为其他600家族成员，都已经改用台积电28nmHPM/HKMG的时候，做为取代一年前615的Snapdragon616，据报导还是使用旧的28nmLP/Poly-SiON，如果616继续在台积电投片，似乎没有必要从28nmHPM改回28nmLP制程，是不是也可能转到其他HKMG还没有很成熟的二线foundry生产？讯息还不明显。
5.2016年台积电的Qualcomm业绩将衰退，Apple变成最大客户
这两、三年，拜Smarphone兴起、AP复杂化、Qualcomm高市占率及台积电在Qualcomm市占率提高之赐，Qualcomm一直维持是台积电最大客户，2014年贡献营收约1,576E，占全公司营收约21~22%。估计2015年随着：1.Qaulcomm在Samsung手机市占率下降、2.Qualcomm在中国手机客户市占率下降、3.Snapdragon820于4Q15转单SamsungLSI之前，Snapdragon810消化库存减少foundry订单，全年对台积电的营收贡献应该稍微下降，盖估1,300E，占全公司营收估计将到约15%，仅略高于Apple13%的占比，2016年Apple则有机会超越Qualcomm成为台积电的最大客户。
台积电产能
2015年台积电20nm制程主要在Fab12和Fab14生产，台积电20nm产能有90%可以转换到16nm，因此Fab12和Fab14也是2H1516nm的主力工厂，估计到2015年底，台积电约有65~70K/m16nmFinFET+产能。1Q16估计16nm产能增加到80~90K/m。Fab15在2015年主要制程是28nm，预测2016年将大量装机10nm制程设备，成为4Q1610nm投产的主力工厂。VIS和SSMC的部份产能也由台积电接单，外包生产。
01月07日 18:14
