高端手机芯片战 联发科被看好

联发科本季营运如外界预期营收持创新高,7月合併营收248.19亿元维持高水准演出,创历史次高纪录,三大产品均看见季节性需求,智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量,新兴市场需求扬升,第3季延续上季产能吃紧,仍无法完全满足市场需求,预期第3季营收呈现双位数成长,下半年优于上半年,上调全年营收年增率至25%。
   据悉,由于看好联发科(2454)首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产,挑战高通高阶手机晶片霸主地位,近期外资法人暗暗布局联发科持股,近一个月累计买进2.2万张,持股比例由56%跃升至58%。法人指出,第3季营收持续创高,第4季淡季,明年随著新晶片推出毛利率可望回升。

  联发科本季营运如外界预期营收持创新高,7月合併营收248.19亿元维持高水准演出,创历史次高纪录,三大产品均看见季节性需求,智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量,新兴市场需求扬升,第3季延续上季产能吃紧,仍无法完全满足市场需求,预期第3季营收呈现双位数成长,下半年优于上半年,上调全年营收年增率至25%。

  外资法人近期持续买进联发科除了本季营运持稳,主要看好明年第1季推出最新HelioX30处理器,採台积电10奈米先进製程,根据国外网站分析,该晶片十核心架构,以两组最新2.8GHzARMCortexA73核心,加入四组2.2GHzCortexA53及四组2.0GHzCortexA53,合共十核心分工,三载波聚合技术可支援LTECat.10至Cat.12,整体效能优异,效能将超越苹果A11,甚至超越高通S830。

  近期外资买进2.2万张持股,持股比重由56%跃升至58%;近期股价自5月低点192元反弹本波高点257元,涨幅33.8%,今日股价平盘附近震盪,最高至250元。
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