知情人士称，未来的A11芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。但该消息源未透露关于A11芯片的其他任何技术规范，或者透露该芯片将被用于苹果哪种产品之上。
早在今年5月，《电子时报》网站曾爆料：A11处理器芯片将被苹果用于明年的iPhone上。当时的报道还称，A11芯片最早将在明年第二季度实现小规模投产，而台积电可能将获得所有A11处理器芯片订单中的三分之二，其余订单归三星公司。据悉，苹果iPhone6s和iPhone6sPlus使用的14纳米及16纳米工艺芯片，均来自上述两家芯片厂商。
业界传闻称，苹果明年将对iPhone重新设计，预计将有重大改进，比如新iPhone可能采用先进的OLED或AMOLED显示屏，甚至可能在屏幕上集成TouchID和相机功能。
相比之下，苹果即将在下月推出的“iPhone7”和“iPhone7Plus”在设计上似乎与之前产品没有多大变化。传闻称，“iPhone7”和“iPhone7Plus”将配备更快的“A10”处理器、性能更优的摄像头，而且存储空间得到升级。预计iPhone7Plus将采用双摄像头，配置智能连接器。
01月07日 18:14
