前不久，联发科COO朱尚祖明确表示，其首颗16nm芯片HelioP20（8核A53）将在11月量产，这距离发布（今年2月）过去接近1年的时间。
联发科之所以落后主要是前期布局失策，导致苹果剩下的台积电16nm产能轮不到自己，至于具体的原因是研发滞后、20nm订单支出过大抑或其他暂不得而知。
据Digitime报道，10nm工艺的HelioX30现定于2017年第一季度量产，不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通抢先。
当然，台湾电子时报一向喜欢夸大本土企业，至少在朱尚祖此前接受采访时，他还谨慎透露，老对手高通的布局比自己早。
本次报道同样指出，HelioX30的定位是2000~3000元以上的中高端智能机，今年的魅族Pro6、红米Pro等冲锋产品可能就是“垫脚石”。
爆料部分——
HelioX30将是联发科的第二代10核处理器，制程也从20nm跃进到10nm，具体来说两个2.8GHzA73(下代架构，代号Artemis)、四个2.2GHzA53、四个2GHzA35CPU核心。
GPU为定制四核心PowerVR7XTGPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。
内存方面，HelioX30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS2.1技术标准。
基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。
01月07日 18:14
