晶圆代工产能吃紧 联发科巧妇也难为无米之炊

手机芯片供应链认为,虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错,惟受手机主芯片、面板等关键零组件缺货干扰,周边零组件出货量也会受限。
   据悉,联发科预估,第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内,但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估,在主芯片缺货的情况下,将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。

  由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策,加上OPPO、Vivo等客户需求带动下,联发科第2季手机芯片热卖,甚至出现缺货,单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套,超过财测高标,季增45%。

  不过,联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧,新增供应量有限,造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间,季增6.9%以内。

  手机芯片供应链认为,虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错,惟受手机主芯片、面板等关键零组件缺货干扰,周边零组件出货量也会受限。
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