在3G时代，联发科一直都引领着多核技术的发展，直到在八核上由于高通自主架构的开发跟不上发展进度而被迫采用ARM的公版核心开发骁龙810，但是这款芯片却深受发热困扰，导致它去年的高端芯片骁龙8XX系列出货量暴跌六成。
去年联发科进一步发展出十核、三重架构等技术引领多核技术的发展，眼下正在开发中的helioX30同样是十核不过是四重架构，通过多重架构的方式来降低功耗。
联发科在多核方面的技术优势毋庸置疑，高通则在去年底推出的高端芯片骁龙820重归自主架构，仅有四个核心，而一直引领市场发展的苹果采用的不过是双核心而已，业界也逐渐认识到了对手机来说多核的意义其实并不大，这对联发科显然是不利的。
其实对于一款手机芯片来说，除了处理器核心外，由于无线通信技术的发展对基带技术的需求一直都在增强，由于游戏和VR应用的需要GPU的重要性也在提升，综合的性能正在变的更重要，一部手机要获得优秀的体验需要的是芯片的综合性能而不仅仅是处理器。
这些方面恰恰联发科的技术是较为落后的。在当下的手机芯片企业中，联发科的基带技术落后于高通、三星、华为海思，甚至还有展讯，前三者已经推出支持LTECat12/Cat13的基带，后者已推出支持LTECat7技术的基带，联发科至今只能最高支持LTECat6技术，中国移动即将要求手机企业支持LTECat7技术，这对联发科当然是不利的。
在GPU方面，高通的技术最强，它拥有的AdrenoGPU性能位居行业第一，甚至超过苹果，三星则凭借拥有的半导体制造工艺优势和芯片设计技术虽然与华为海思和联发科都是采用通用的GPU但是却可以堆叠更多的核心因此其高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的骁龙820，但远比华为海思和联发科强。
随着国产手机们认识到了硬件性能过剩的问题，当下国产手机推出的中高端手机更倾向于采用高通的中端芯片如骁龙65X芯片，即使这类芯片综合性能也在某些方面超过联发科的高端芯片helioX20。
多核竞争熄火，联发科的独有优势无法发挥，而其他方面的技术又远远落后于高通，导致它难以进军高端市场，处于不利的竞争境地。
当然这对高通也不是好事，由于国产手机对高端芯片的需求不强烈更倾向于采用中低端芯片，也导致了它被迫加入芯片价格大战中，降低芯片的售价。
01月07日 18:14
