OPPO去年销售量约5000万部，在全球手机品牌中排名第八，份额约3.8%。不过今年靠着旗舰机型R9热卖，甚至在上市88天内创下700多万支的销售量，几乎是一秒卖一部，成为手机市场的大黑马，推升OPPO持续上修全年销售目标。
OPPO是第2季手机供应链需求热度拉升的主要动能，亦是联发科的HelioP10（MT6750）缺货主因。由于R9订单加持，联发科在OPPO手机芯片的份额高达七成，即使接下来的旗舰机种R9s主芯片供应商将换成高通，联发科占OPPO的比重应该还有五成。
手机芯片供应链指出，就现况来看，零组件中，供应最吃紧的是手机主芯片和面板。其中高通和联发科都传出供货缺口，至少会一路缺到9月。
手机芯片供应链观察，这一波手机芯片缺口主要因为苹果基带芯片有一半由高通转用英特尔，英特尔这颗芯片又因台积电下单，对其他厂商的产能造成排挤。
虽然联发科和高通都已向台积追单，但要到的产能有限，第3季新增的供给量不会太多；手机用面板也因为华映、三星等供应商的供给减少，持续缺货到本季。
业界认为，即使OPPO今年企图心旺盛，成为今年度手机市场的最大赢家，但全年度销售目标能否挑战1亿支高标，仍有赖供应链配合程度。
手机芯片供应链指出，零组件厂对客户端的供应，亦以大厂为主，OPPO声势看涨，抢料也具优势，反而小型手机厂会较吃力。
01月07日 18:14
