[7·19早报]晋江打造千亿电子产业群;6家企业或取代苹果成王者

晋江的第三个千亿规模的产业——集成电路产业也正式破土动工,这标志着,以晋江为主的集成电路产业集群正式成立,项目建成后,晋江继北京、武汉、上海成为全球重要的内存产业生产基地。

  近日,国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江拉开帷幕。与此同时,晋江的第三个千亿规模的产业——集成电路产业也正式破土动工,这标志着,以晋江为主的集成电路产业集群正式成立,项目建成后,晋江继北京、武汉、上海成为全球重要的内存产业生产基地。
晋江打造千亿规模集成电路产业集群 一期投入370亿元
 
  据悉,该项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建,总规划面积594亩,一期投资370亿元,建设内容包括晶圆制造、产业链配套等,预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模,二期建成后将月产12万片。预计到2025年,晋江集成电路产业规模可达千亿元。

三星拉拢比亚迪:王传福的电池生意

  比亚迪在7月15日的公告中,确认了两件事:一是三星购买比亚迪股份在进行中,但并没有最后落定。“由于本次A股非公开发行尚处于推进过程中,最终配售结果将在本次A股非公开发行完成后及时对外公布。”

  另一个表述了此次股权合作的目的,即双方出于战略考虑。“三星电子主要基于对比亚迪长期发展前景的坚定信心,以及未来双方在电动汽车零部件领域的战略合作。”

  三星预计2020年前西安工厂总投资可达6亿美元,年销售额可达10亿美元。但以目前的状况看,后者很难达成。“和中国企业合作,达到曲线救市的目的”,被大多数人认为是三星最好的选择。

  比亚迪去年的新能源汽车销量全球第一,今年上半年销售4.6万台,同比增长120%,预计将实现全年12万辆的销量目标。比亚迪自身电池供不应求,可能需要外部采购;比亚迪部分新能源汽车在西安生产,和三星中国工厂在同一城市。


  由于涉及到争议专利,诺基亚此举将实际上阻止华为推进之前对T-Mobile的专利诉讼。这起连环诉讼吸引了媒体诸多关注,因为这不仅是罕见的运营商遭诉讼的案例,也是两家网络设备巨头围绕着运营商用户的专利防御战。实际上,诺基亚之所以要起诉华为,阻止华为诉讼T-Mobile,是因为T-Mobile是诺基亚网络设备的主要用户。

  针对这一连环诉讼,华为今日发表声明称,“华为和诺基亚之间曾存在交叉许可协议,华为希望在更新协议中与此前的条款保持一致,但诺基亚拒绝此提议。因此我们将采取必要措施就诺基亚网络提出的指控进行自我辩护。”

  华为解释称,“诺基亚网络曾要求加入华为诉T-MobileUSA的诉讼,并将此专利侵权指控与华为对T-MobileUSA发起的诉讼合并处理。由于诺基亚网络起诉华为的专利与华为起诉T-Mobile的专利主题完全不同,法庭责令诺基亚网络将其诉讼请求与华为和T-Mobile之间的专利诉讼案分开处理。”

  6家企业有望取代苹果成下阶段王者:华为 富士康上榜

  台媒称,在当前全球市值最高的企业苹果(Apple),在创新能力逐渐受到质疑的情况之下,产业界也在思考,谁有机会取代苹果成为下一阶段科技业的王者。因此,科技网站TechRadar日前就点名了最具潜力的6家公司,富士康与华为都榜上有名。

  据台湾中时电子报7月18日报道,TechRadar指出,华为目前已经是仅次于三星和苹果,全球排名第三智能手机供应商的华为,在研发的投资一向不手软。2015年,华为用于研发的资金超越了苹果,达到92亿美元的天价数字,未来借研发能料来超越苹果,也未必不会现实。

  而富士康在收购了夏普之后,加上买下了诺基亚的品牌,富士康积极转型的发展方向大家有目共睹。未来,富士康肯定会走出单纯的代工模式,走向新的发展阶段。而且,靠着在供应链多年努力的经验,富士康甚至会拥有像苹果一样恐怖的上下游整合能力,这点将不容忽视。


  在庞大的市场利润刺激下,移动支付市场的需求和应用场景呈现一个剧增的趋势。目前国外的ApplePay、AndroidPay、三星Pay等支付应用基本普及,并开始纷纷抢占中国市场。而在国内,移动支付市场中,微信支付和支付宝已经占据了90%以上的市场,几乎在移动支付领域形成了垄断。

  目前,搭载指纹识别功能的智能手机渗透率逐年攀升。据旭日移动终端产业研究所数据分析,2015年发布的智能手机中就有超过30款手机搭载指纹识别功能,渗透率达25%;2016年发布的指纹识别手机包括小米5、三星GalaxyS6、华为P9等,渗透率预计占到40%。

  诚然,由于手机与银行卡的结合,提升了支付易用性与安全性,也为未来服务的多样性提供了助力,顺应了时下的移动支付市场需求。为此,《手机报》将于今年10月20日-22日在深圳大中华交易中心举办“全球第二届摄像头&生物识别博览会”,将在现场设立移动支付专区,为移动支付的厂商提供合作互利的交易平台。因此,我们诚挚地面向手机产业招募移动支付相关企业参展,期待您的加入。


  7月18日消息,据《华尔街日报》网站报道,英国芯片设计公司ARM周一证实,公司同意接受软银集团发出的收购要约。软银对此次交易的报价超过310亿美元。评论认为,这是日本电信巨头软银进入移动互联网市场的重要一步。此次收购将以全现金方式完成。软银首席执行官孙正义此前决定重新掌管公司的投资战略。之前,软银的投资战略由孙正义的副手、指定继任者尼克什·阿罗拉(NikeshArora)负责。
软银宣布斥资310亿美元收购芯片设计公司ARM
  孙正义表示,公司将通过投资抓住“物联网”的重要机遇,ARM与软银的战略十分契合。孙正义称,这是软银有史以来最重要的收购之一,希望ARM成为软银今后增长战略的关键支柱。
   
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