2017年7月15日,东芝携手威腾在日本三重县四日市举行半导体新厂Fab2的开工仪式,正式宣布扩产3DNandFlash产能。东芝表示新厂采用新型智能产线模式,智能生产管理系统每天通过采集处理超16亿笔资料数据来确保3DNandFlah的品质与良率,到今年第四季3DNandFlash投片量可达每月4万片。此项目原由东芝与SanDisk共同投资兴建,SanDisk被威腾收购后,威腾继续加大了对3DNandFlash的投资。
在开工仪式上,双方表示看好NandFlash在智慧手機、SSD與其它應用領域的成長,宣布在2018年前将继续原投资3600亿日元(约227亿人民币)的基础上,追加到8600亿日元(约542亿人民币)来共同建设NandFlash新产能。
此前供应链传来的消息称,雷军近日为了改善小米的元器件供应,扭转前期高通、MTK、三星及夏普等上游厂商,在CPU、内存、显示屏等主件上的产能配给及供货速度不佳的局面,将前往韩国、日本游说相关上游厂商。其中内存供应方面,除三星、东芝外,另外几家出货大厂也在行程之内。
目前NandFlash的市场份额三星占了四成居第一位,东芝占有约三成居第二位其它美光约占二成,SK海力士约占一成,四家一起分食了绝大部分市场份额。
供应链厂商表示,除安卓阵营的品牌厂商把手机的运行内存升级到6G以后,苹果也准备提升下一代手机运行内存,同时苹果还将把下一代手机的机身内存也从最低容量16G上升到最基本32G容量。整个内存市场在这些品牌机型的带动下,未来随着手机出货量每年仍将按一亿部的规模增加和容量规格的翻倍提升,内存市场再次迎来新的产能爆发期。
而电脑领域的传统机械硬盘被固态硬盘所取代的速度也正在加快,更加恶化了整个内存市场的供给状况。
雷军重新回到前台执掌小米后,大部分的业务重心重新加到了手机、平板两大产品上,加上此前传闻小米有意进入传统PC市场,发布新型的二合一平板与PC兼容产品,未来对内存的需求数量更加庞大,雷军寻求上游内存厂商资源的支持也十分迫切,四大内存大厂会给小米怎样的支持力度,同样为业界所密切关注。