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中国将成为半导体制造设备全球第2大市场

日经 2016-07-14 成为作者
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半导体制造设备分类：产业调研
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半导体制造设备的行业团体SEMI（美国加利福尼亚州）7月13日发布了到2017年的半导体制造设备全球市场预测。2016年因智能手机领域的投资告一段落，将仅比上年增长1.1％，而2017年将有所复苏，预计同比增长11.2％。按地区看，中国大陆2016年将大增30.8％，超过韩国、日本和北美，仅次于台湾，成为全球第二大市场。
 　　半导体制造设备的行业团体SEMI（美国加利福尼亚州）7月13日发布了到2017年的半导体制造设备全球市场预测。2016年因智能手机领域的投资告一段落，将仅比上年增长1.1％，而2017年将有所复苏，预计同比增长11.2％。按地区看，中国大陆2016年将大增30.8％，超过韩国、日本和北美，仅次于台湾，成为全球第二大市场。

　　2017年全球市场规模预计为410亿美元。据称，中国2017年将比上年增长12.9％，达到72亿美元，2年内增至1.5倍。预计2017年韩国市场会有所恢复，因此中国将从第二位下滑至第三位。

　　2016年到2017年全球预定开工建设的19家半导体工厂中，中国占据10家。美国英特尔、韩国三星电子、台湾台积电（TSMC）“三大半导体巨头”正在加紧扩大产能。

　　中国政府在国家战略中提到了振兴半导体产业，受政府扶持的当地厂商也将全面推进工厂建设。据SEMI介绍，来自当地厂商的订单占到了设备需求的40～45％。目前将以存储器为主力。

　　关于中国以外其他国家和地区的2017年市场规模，预计台湾同比增长5.9％，增至100亿美元，韩国同比增长29.5％，增至79亿美元，北美同比增长7.6％，增至49亿美元。日本预计同比减少7％，减至47亿美元。
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