彭博社曾报道，苹果将选择英特尔生产的Modem芯片，用于AT&T的美国网络和其他一些版本的iPhone手机。使用Verizon公司通信网络的iPhone手机，将依然采用高通的芯片。更重要的是，在中国销售的iPhone手机，依然采用高通的芯片产品。
据Cowen&Co.分析师TimothyArcuri发表研究报告指出，最新调查显示，英特尔的7360LTEModem芯片有望供应超过半数的iPhone7，这将意味着英特尔的出货量上看1～1.1亿颗。原本Arcuri估计英特尔对iPhone7的Modem份额仅占25%。
英特尔的7360Modem芯片是由4颗芯片组成的解决方案，包括X-GOLD736基带芯片、Smarti5与5C传送接收器以及X-PMU736电源管理芯片。其中X-GOLD736基带芯片约占整体硅晶元面积的75%，由台积电以28纳米制程技术代工。
根据Arcuri分析，英特尔的裸晶成本（diecost）为4.5美元（4颗芯片）、封装与测试成本则为3美元，总成本约合7.5美元。反观高通公司类似的解决方案售价大约在17美元，因此即便英特尔将价格定在接近15美元，也能保证比高通的方案价格更低，且能保证50％～55%的毛利率。
Arcuri估计，这将在2016-2017会计年度为英特尔带来8.5亿美元的收益，相当于营收15亿美元、每股0.17美元。
英特尔11日上涨1.12%、收34.38美元，创2015年12月31日以来收盘新高。高通11日则逆势下跌0.13%、收54.12美元。
01月07日 18:14
