从LTPS迈向AMOLED,公司技术布局领先,验证推荐逻辑:AMOLED的制备分为背板段、前板段以及模组段三道工艺,背板段即是通过成膜,曝光,蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层形成驱动电路,为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。前板段主要是蒸镀和封装。前面这两段是最难的部分。
AMOLED背板技术目前比较成熟的是LTPS,相比TFT-LCD电压驱动,AMOLED是电流驱动,其驱动背板首先要求TFT电路具有较大的电流输出能力,这就要求TFT的导电沟道具有较高的电子迁移率。
传统a-Si电子迁移率较低,不符合技术要求;氧化物背板以夏普IGZO为代表,目前性能逊于LTPS,且量产技术被夏普垄断,技术成熟度较低,因此LTPS成为AMOLED背板技术的首要选择。
之所以三星LTPS产能全球第一,就是因为三星用LTPS来做AMOLED背板。由于背板段制程通用,LTPSTFTLCD和AMOLED有60%的设备通用。公司LTPS技术全球领先,因此在转向AMOLED时最具技术优势和产能优势,对市场的反应速度也可以做到更快。公司此次公告拟对武汉G6项目后段生产线约40%的设备进行优化,将原先6代LTPSTFT-LCD产线改造成6代AMOLED产线,验证了我们之前的推荐逻辑。
中试线提供技术积累,武汉6代线17年投产将正值AMOLED窗口期:公司2010年在上海投建国内首条第4.5代AMOLED中试线,于2013年通过上海天马有机发光显示技术有限公司投建第5.5代AMOLED生产线,并由厦门天马第5.5代LTPS生产线提供驱动基板,该AMOLED生产线现已开始向移动智能终端品牌大客户量产出货,证明其量产能力。我们认为上海中试线将为武汉6代AMOLED线提供技术积累,武汉6代线投产进度、良率爬坡将更有保障。预计武汉6代AMOLED产线将在17年投产,正赶上AMOLED需求快速增长的窗口期。