会议现场共有500多位业内专家精英齐聚一堂，包括FPC、神盾、方程式、茂丞、指芯等指纹芯片与算法厂商；vivo、金立、天珑、基伍等终端品牌厂商；合力泰、东聚、安指电子等模组厂商；指纹芯片封装厂商华天科技；指纹设备厂商腾盛工业；指纹盖板厂商百合光电；供应链管理厂商天一行；等指纹识别产业链企业。还有支付宝、果核科技、国芯、浦发银行等第三方支付、安全解决方案与投资机构代表。甚至还有从印度远道而来的Micromax、印度CMAI行业协会、印度TECS检测认证机构等高管代表出席。
论坛一开始就由浦发银行深圳负责人葛亮向大家介绍了科技金融与投贷联动的相关内容，让指纹识别行业同仁对资本与企业的发展有了更深认识。
浦发银行深圳负责人葛亮
随后，论坛从硬件和软件两方面探讨了指纹支付的安全问题如何解决。
FPC市场总监Uif Ritsvall：安全指纹开启移动支付
“无现金化是趋势，互联网线上支付也越来越多，指纹芯片现在被广泛使用在智能手机中，也会越来越广泛运用到互联网中。”
FPC市场总监Uif Ritsvall
合力泰总经理许福生：“硬”实力配套整合快速打开指纹国内外市场
“有些模组厂可能无法检测出指纹模组的一些问题，但合力泰可采用3D检测技术，不需要人工检测，把指纹模组放入设备，可百分百全检产品。”
合力泰总经理许福生
东聚营销总监江昭宗：（超声波识别）黑科技产业配套是否有你？
“我司整个布局在指纹识别上面大概就是先用两种技术，电容式和超声波。其中电容式合作的单位包括FPC等等，在超声波主要是与高通合作。”
东聚营销总监江昭宗
神盾副总经理苏界宾：打造移动支付环境下最具竞争力的安全指纹识别芯片
“神盾董事长在成立公司时已经将所有的机能整合在一起，包括硬件、软件和系统服务，国内我们着重微信支付、阿里支付；国际我们着重的是FIDO支付”
神盾副总经理苏界宾
腾盛技术副总卢宁：如何解决指纹模组点胶制程中的产能及良率瓶颈
“IC芯片底部点Underfill胶，单边溢胶距离≤0.4mm，胶量均匀，不得有多胶、少胶断胶情况，底部胶水充分渗透，不得有空穴现象，IC上表面不能有胶水飞散。”
腾盛技术副总卢宁
指芯科技副总经理兼CTO余俊：安全算法——为支付安全保驾护航
“对于安全领域，算法本身所做的工作基础要求是不存储指纹相关的图片，因为图片所包含的指纹信息有可能被黑客利用，指纹每个人只有十个，加上脚纹也只有20个，如果泄露的话，可能比密码泄露的代价更大，所以呼吁大家更重视指纹安全。”
指芯科技副总经理兼CTO余俊
蚂蚁金服技术专家黄冕：IFAA加速推进免密时代
“IFAA互联网金融身份认证联盟提高了联合整个产业链使用和接入生物识别技术的效率。集成效率已经从最开始的三个月降到现在的七天。通过定义包括vSE、TEE、RPMB、SE等多种可信技术在支付中的应用，提高整个生态的安全性。帮助整个上下游更好地确认生物识别技术的需求，协同各自的研发进度。”
蚂蚁金服技术专家黄冕
果核科技总经理陈吉：TEE+eSE标准下的移动支付解决方案
“做指纹支付的时候需要三个技术支撑，使用SE保护指纹数据和认证密钥，使用TEE保护指纹认证逻辑，使用TSM管理指纹应用生命周期。”
果核科技总经理陈吉
国芯科技副总经理匡启和：eSE信息安全系统级解决方案
“我司推出了一个ET300的技术，ET300为用户提供移动安全接入服务、融合安全通信服务（如加密电话、加密短信、加密信息、安全邮件、加密云存储等）、安全支付、安全智能终端管理服务，形成全新的信息消费模式。”
国芯科技副总经理匡启和
而关于印度市场方面，会上进行了中印“手机印度展”启动仪式，启动嘉宾包括Micromax、酷派、印度手机CMAI协会、合力泰、蚂蚁金服、天一行以及主办方《手机报》的七位代表。
接着由来自印度手机CMAI协会总裁N.K.Goyal向大家介绍了印度手机产业的发展趋势；印度BIS检测认证机构总经理C.K.PATHAK向大家介绍了印度政府对于手机行业颁布的相关法律法规，认为指纹、虹膜等生物识别在印度拥有巨大商机；印度本土品牌Micromax副总经理李志峰则介绍了micromax在印度市场的经验。
印度手机CMAI协会总裁N.K.Goyal
印度BIS检测认证机构总经理C.K.PATHAK
Micromax副总经理李志峰
在最后的圆桌论坛环节，在天一行总经理黄汉周的主持下，FPC、合力泰、神盾、基伍、Micromax以及虹膜厂商中科虹霸的代表嘉宾们围绕在印度的市场挑战、市场前景、以及指纹与虹膜的应用前景等展开激烈讨论。
01月07日 18:14
