敦泰下午举行法人说明会,公布第1季营运结果;受传统淡季、工作天数减少及2月南台湾地震影响,敦泰第1季合并营收滑落至23.1亿元,季减22%,也较去年同期减少5%。
随着高解析度驱动IC及中高阶触控晶片出货比重攀升,敦泰第1季毛利率达18.7%,较去年第4季拉升0.5个百分点。
只是敦泰第1季营运未达经济规模,营运面临亏损窘境,税后净损9654万元新台币,每股亏损0.33元。
展望未来,随着智慧手机客户步入新机备货期,敦泰对第2季营运展望乐观,预期出货量可望季增2位数百分点水准。
在整合驱动IC与触控功能单晶片(IDC)与FHD驱动IC出货增加带动下,敦泰第2季毛利率可望延续攀升趋势;其中,IDC产品累计出货量已超过100万套,预期未来半年内可望出货近1000万套规模。